[實(shí)用新型]一種自動研磨測試針頭的裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821933178.1
• 申請日: 2018-11-22
• 公開（公告）號: CN209717356U
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮君
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B55/00
• 代理公司: 31272 上海申新律師事務(wù)所
• 代理人: 俞滌炯<國際申請>=<國際公布>=<進(jìn)入

本實(shí)用新型提供一種自動研磨測試針頭的裝置，應(yīng)用于半導(dǎo)體測試設(shè)備中，包括陶瓷片和空白晶圓，陶瓷片尺寸小于空白晶圓，陶瓷片連接于空白晶圓中心。本實(shí)用新型的有益效果在于防止晶圓和方片破損，從而節(jié)約成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種自動研磨測試針頭的裝置。

背景技術(shù)

電阻機(jī)臺在量測結(jié)果超出規(guī)格(即測量NG)后需要對相應(yīng)針頭做研磨優(yōu)化來提升針頭量測精度。

目前現(xiàn)有技術(shù)中，如圖4所示，工程師只將陶瓷片1手動放置在量測平臺3上，再執(zhí)行指定的操作來完成針頭的研磨優(yōu)化。上述現(xiàn)有技術(shù)存在以下顯著不足：未對陶瓷片1進(jìn)行保護(hù)，從而導(dǎo)致陶瓷片1在運(yùn)輸過程中容易破損。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，現(xiàn)提供一種旨在防止晶圓和方片破損，從而節(jié)約成本的自動研磨測試針頭的裝置。

具體技術(shù)方案如下：

一種自動研磨測試針頭的裝置，應(yīng)用于半導(dǎo)體測試設(shè)備中，其中，包括陶瓷片和空白晶圓，陶瓷片尺寸小于空白晶圓，陶瓷片連接于空白晶圓中心。

優(yōu)選的，自動研磨測試針頭的裝置，其中，陶瓷片為正方形，正方形的陶瓷片與空白晶圓同心。

優(yōu)選的，自動研磨測試針頭的裝置，其中，陶瓷片的對角線長度小于空白晶圓的直徑。

優(yōu)選的，自動研磨測試針頭的裝置，其中，陶瓷片通過粘合劑粘貼于空白晶圓中心。

優(yōu)選的，自動研磨測試針頭的裝置，其中，空白晶圓的直徑大于等于200mm。

優(yōu)選的，自動研磨測試針頭的裝置，其中，空白晶圓的直徑大于等于300mm。

優(yōu)選的，自動研磨測試針頭的裝置，其中，空白晶圓的直徑大于等于450mm。

優(yōu)選的，自動研磨測試針頭的裝置，其中，陶瓷片的對角線長為80-150mm。

上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：防止晶圓和方片破損，從而節(jié)約成本。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型自動研磨測試針頭的裝置的實(shí)施例的俯視圖；

圖2為本實(shí)用新型自動研磨測試針頭的裝置的實(shí)施例的正視圖；

圖3為本實(shí)用新型自動研磨測試針頭的設(shè)備的正視圖；

圖4為本實(shí)用新型現(xiàn)有技術(shù)的正視圖。

附圖標(biāo)記：1、陶瓷片，2、空白晶圓，3、測量平臺。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但不作為本實(shí)用新型的限定。

根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本實(shí)用新型提供一種自動研磨測試針頭的裝置，應(yīng)用于半導(dǎo)體測試設(shè)備中，如圖1-2所示，包括陶瓷片1和空白晶圓2，陶瓷片1尺寸小于空白晶圓2，陶瓷片1連接于空白晶圓2中心。