[實用新型]大功率插件封裝合金電阻器

有效

• 申請號: 201821928966.1
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN209103886U
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 鄭志敏
• 申請（專利權）人: 深圳市毫歐電子有限公司
• 主分類號: H01C1/14
• 分類號: H01C1/14;H01C3/00
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 梁炎芳;譚雪婷

本實用新型公開了一種大功率插件封裝合金電阻器，其包括疊層設置散熱片、絕緣片以及電阻片，散熱片、絕緣片以及電阻片的外側由環氧樹脂外殼封裝。電阻片包括錳銅片，錳銅片的兩側分別設有無氧銅導電片，每一無氧銅導電片的設有引腳，引腳與其對應的無氧銅導電片一體連接，并伸出環氧樹脂外殼。本實用新型通過將采用錳銅與無氧銅構成的合金電阻片，電阻值可以做到50毫歐以下，甚至到微歐級，滿足現有電阻器對大功率的需求；引腳與電阻片為一體連接，可承受大電流的沖擊，引腳與電阻片的連接部位不易燒毀，并且具有導熱性好，散熱快，耐高溫等特點，電阻器的工作性能穩定。

技術領域

本實用新型涉及電阻器的技術領域，特別涉及一種大功率插件封裝合金電阻器。

背景技術

現有的大功率電阻器多采用TO-220(或TO-247、TO-263)封裝，封裝后的電阻器的體積小、穩定性好。隨著現有電子產品設計越來越輕薄，對功率的需求越來越大，這就要求對大功率電阻器的體積越做越小，功率越做越大，然而，現有的大功率電阻多采用電阻膜工藝生產，即將電阻漿料涂覆在絕緣層上，形成一層薄薄的電阻膜，這種結構的大功率電阻目前最小只能做到50毫歐，功率難以再做大；其次，現有大功率電阻器的引腳與電阻膜是焊接在一起的，生產過程中容易虛焊，當大電流通過電阻器時，容易產生高溫燒毀電阻器。

實用新型內容

針對現有技術存在的問題，本實用新型的主要目的是提供一種大功率插件封裝合金電阻器，其可以做到更小阻值，且可以承受大電流沖擊，引腳不易燒毀。

為實現上述目的，本實用新型提出的大功率插件封裝合金電阻器，其包括疊層設置散熱片、絕緣片、電阻片，所述散熱片、絕緣片以及電阻片的外側由環氧樹脂外殼封裝。所述電阻片包括錳銅片，錳銅片的兩側分別設有無氧銅導電片，每一所述無氧銅導電片的設有引腳，所述引腳與其對應的無氧銅導電片一體連接，并伸出環氧樹脂外殼。

優選地，所述錳銅片與所述無氧銅導電片通過電子束焊接在一起。

優選地，所述電阻片由五金沖壓切割而成。

優選地，所述散熱片為黃銅片。

優選地，所述絕緣片為陶瓷片。

本實用新型的技術方案通過將采用錳銅與無氧銅構成的合金電阻片，電阻值可以做到50毫歐以下，甚至到微歐級，滿足現有電阻器對大功率的需求；引腳與電阻片為一體連接，可承受大電流的沖擊，引腳與電阻片的連接部位不易燒毀，并且具有導熱性好，散熱快，耐高溫等特點，電阻器的工作性能穩定；同時，還有效避免了現有大功率電阻器出現的引腳虛焊和燒毀的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型大功率插件封裝合金電阻器的剖面圖；

圖2為電阻片的結構示意圖；

本實用新型目的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

本實用新型提出一種大功率插件封裝合金電阻器。

參照圖1-2，圖1為本實用新型大功率插件封裝合金電阻器的剖面圖，圖2為電阻片的結構示意圖。