[實用新型]大功率插件封裝合金電阻器

有效

• 申請號: 201821928966.1
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN209103886U
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 鄭志敏
• 申請（專利權）人: 深圳市毫歐電子有限公司
• 主分類號: H01C1/14
• 分類號: H01C1/14;H01C3/00
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 梁炎芳;譚雪婷

1.一種大功率插件封裝合金電阻器，其特征在于，包括疊層設置散熱片、絕緣片、電阻片，所述散熱片、絕緣片以及電阻片的外側由環氧樹脂外殼封裝,所述散熱片的一側裸露在外；所述電阻片包括錳銅片，錳銅片的兩側分別設有無氧銅導電片，每一所述無氧銅導電片的設有引腳，所述引腳與其對應的無氧銅導電片一體連接，并伸出環氧樹脂外殼；

所述散熱片為黃銅片,所述絕緣片為陶瓷片。

2.如權利要求1所述的大功率插件封裝合金電阻器，其特征在于，所述錳銅片與所述無氧銅導電片通過電子束焊接在一起。

3.如權利要求2所述的大功率插件封裝合金電阻器，其特征在于，所述電阻片由五金沖壓切割而成。