[實用新型]一種LED封裝器件及SMD光源

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821924376.1
• 申請日: 2018-11-19
• 公開（公告）號: CN209607761U
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發(fā)明（設計）人: 杜元寶;張耀華;宓超;林勝;張日光
• 申請（專利權）人: 寧波升譜光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/48
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本實用新型公開了一種LED封裝器件，所述LED封裝器件包括透鏡、框架及LED芯片；所述LED芯片設置在所述框架的碗杯的底部；所述透鏡固定連接于所述框架的出光面上。本實用新型直接將透鏡作為LED封裝器件的一部分，在LED封裝器件生產(chǎn)的過程中通過機械配裝直接將透鏡與其他結構接合，在滿足后續(xù)SMD光源的配光要求的前提下，省去了人工裝配透鏡的步驟，提高了SMD光源的生產(chǎn)效率，排除了人工誤差的影響，使SMD光源的良品率上升，同時節(jié)省了人工成本，除此之外，由于機械的精密度比人工高，因此本實用新型中提供的透鏡比現(xiàn)有技術中需要人工裝配的透鏡在體積上小很多，因此也節(jié)省了材料成本。本實用新型同時提供了一種具有上述有益效果的一種SMD光源。

技術領域

本實用新型涉及半導體照明器件領域，特別是涉及一種LED封裝器件及 SMD光源。

背景技術

通用照明市場可分為傳統(tǒng)照明和LED照明兩部分，受益于傳統(tǒng)照明政府限制政策以及LED技術的節(jié)能環(huán)保特性，LED照明正在快速替代傳統(tǒng)照明市場，而在照明市場中，市場規(guī)模最大，交易量最高的就是通用照明。

現(xiàn)有的通用照明產(chǎn)品的核心器件是LED光源器件，鑒于通用照明市場強大的市場需求，勢必拉動LED光源器件的增長，而在LED光源器件中，SMD 光源是最主要的通用LED光源，但現(xiàn)有SMD光源在制作過程中，需要先在基板上的預設位置連接LED封裝器件，再通過人工手動為上述每個LED封裝器件增設配光元件(通常為透鏡)，以滿足LED光源的配光需求，因此現(xiàn)有技術中SMD光源的生產(chǎn)面臨著生產(chǎn)效率低下、成本高及良品率低的問題。

發(fā)明內容

本實用新型的目的是提供一種LED封裝器件及SMD光源，以解決現(xiàn)有技術中SMD光源生產(chǎn)效率地下、成本高及良品率低的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種LED封裝器件，所述LED封裝器件包括透鏡、框架及LED芯片；

所述LED芯片設置在所述框架的碗杯的底部；

所述透鏡固定連接于所述框架的出光面上。

可選地，在所述LED封裝器件中，所述透鏡為拱形透鏡。

可選地，在所述LED封裝器件中，所述拱形透鏡的拱頂設置有下凹部。

可選地，在所述LED封裝器件中，所述拱形透鏡與所述框架接觸的一側上具有空洞。

可選地，在所述LED封裝器件中，所述拱形透鏡與所述框架的連接方式為粘接。

可選地，在所述LED封裝器件中，所述拱形透鏡為硅膠拱形透鏡或環(huán)氧樹脂拱形透鏡。

可選地，在所述LED封裝器件中，所述框架為EMC框架、PCT框架或 PPA框架中任一種。

可選地，在所述LED封裝器件中，所述LED封裝器件的LED芯片為采用芯片倒裝技術設置在所述框架的碗杯的底部的LED芯片。

本實用新型還提供了一種SMD光源，所述SMD光源包括上述任一種LED 封裝器件

本實用新型所提供的LED封裝器件，所述LED封裝器件包括透鏡、框架及LED芯片；所述LED芯片設置在所述框架的碗杯的底部；所述透鏡固定連接于所述框架的出光面上。本實用新型直接將透鏡作為LED封裝器件的一部分，在LED封裝器件生產(chǎn)的過程中通過機械配裝直接將透鏡與其他結構接合，在滿足后續(xù)SMD光源的配光要求的前提下，省去了人工裝配透鏡的步驟，提高了SMD光源的生產(chǎn)效率，排除了人工誤差的影響，使SMD光源的良品率上升，同時節(jié)省了人工成本，除此之外，本實用新型所提供的透鏡通過機械直接設置于LED封裝器件中，由于機械的精密度比人工高，因此本實用新型中提供的透鏡比現(xiàn)有技術中需要人工裝配的透鏡在體積上小很多，因此也節(jié)省了材料成本。

附圖說明