[實用新型]一種LED封裝器件及SMD光源有效
| 申請號： | 201821924376.1 | 申請日： | 2018-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN209607761U | 公開（公告）日： | 2019-11-08 |
| 發明（設計）人： | 杜元寶;張耀華;宓超;林勝;張日光 | 申請（專利權）人： | 寧波升譜光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/58 | 分類號： | H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 羅滿 |
| 地址： | 315103 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 透鏡 本實用新型 人工裝配 材料成本 人工成本 人工誤差 生產效率 透鏡固定 接合 良品率 配光 配裝 碗杯 生產 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝器件，其特征在于，所述LED封裝器件包括透鏡、框架及LED芯片；
所述LED芯片設置在所述框架的碗杯的底部；
所述透鏡固定連接于所述框架的出光面上；
所述透鏡為拱形透鏡；
所述拱形透鏡與所述框架接觸的一側上具有空洞；
所述LED封裝器件的LED芯片為采用芯片倒裝技術設置在所述框架的碗杯的底部的LED芯片。
2.如權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于，所述拱形透鏡的拱頂設置有下凹部。
3.如權利要求2所述的LED封裝器件，其特征在于，所述拱形透鏡與所述框架的連接方式為粘接。
4.如權利要求3所述的LED封裝器件，其特征在于，所述拱形透鏡為硅膠拱形透鏡或環氧樹脂拱形透鏡。
5.如權利要求4所述的LED封裝器件，其特征在于，所述框架為EMC框架、PCT框架或PPA框架中任一種。
6.一種SMD光源，其特征在于，所述SMD光源包括如權利要求1至5任一項所述的LED封裝器件。
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