[實(shí)用新型]一種基于半導(dǎo)體制冷技術(shù)的強(qiáng)化降溫的平板電腦主板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821922974.5
• 申請(qǐng)日: 2018-11-21
• 公開（公告）號(hào): CN208999870U
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭洪明;王青
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 贛州市江元電子有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/16
• 分類號(hào): G06F1/16;G06F1/20
• 代理公司: 深圳市徽正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44405
• 代理人: 盧杏艷

本實(shí)用新型公開了一種基于半導(dǎo)體制冷技術(shù)的強(qiáng)化降溫的平板電腦主板結(jié)構(gòu)，包括主板電層，所述主板電層的一側(cè)頂部焊接有電容主件，所述主板電層的一側(cè)頂部拐角焊接有主板固定件，所述主板電層的一側(cè)中部焊接有SATA接入端口，所述主板電層的一側(cè)底部嵌合有輔助供電端口，所述輔助供電端口的一側(cè)嵌合有主板按鈕，所述主板電層的底部中部嵌合焊接有主板核心控件，所述主板核心控件在主板電層中心位置焊接有平板芯片，所述主板電層的正面一側(cè)嵌合有散熱基板，所述主板電層的另一側(cè)底部焊接有主供電端口。本實(shí)用新型中，使用新型結(jié)構(gòu)，采用半導(dǎo)體制冷技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)平板電腦主板的散熱降溫，減少銅管的使用，提高散熱效率，不需要使用制冷劑，體積較小。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電腦主板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于半導(dǎo)體制冷技術(shù)的強(qiáng)化降溫的平板電腦主板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體制冷又稱電子制冷，或者溫差電制冷，是從50年代發(fā)展起來(lái)的一門介于制冷技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)邊緣的學(xué)科，它利用特種半導(dǎo)體材料構(gòu)成的P-N結(jié)，形成熱電偶對(duì)，產(chǎn)生珀?duì)柼?yīng)，即通過(guò)直流電制冷的一種新型制冷方法，與壓縮式制冷和吸收式制冷并稱為世界三大制冷方式。

現(xiàn)有的平板電腦主板散熱方式大多數(shù)采用的是傳統(tǒng)的銅管散熱，將主板工作產(chǎn)生的熱量，通過(guò)銅管和外界行程熱對(duì)流，從而實(shí)現(xiàn)散熱，散熱效率低，需要較多的制冷劑。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種基于半導(dǎo)體制冷技術(shù)的強(qiáng)化降溫的平板電腦主板結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：一種基于半導(dǎo)體制冷技術(shù)的強(qiáng)化降溫的平板電腦主板結(jié)構(gòu)，包括主板電層，所述主板電層的一側(cè)頂部焊接有電容主件，所述主板電層的一側(cè)頂部拐角焊接有主板固定件，所述主板電層的一側(cè)中部焊接有SATA接入端口，所述主板電層的一側(cè)底部嵌合有輔助供電端口，所述輔助供電端口的一側(cè)嵌合有主板按鈕，所述主板電層的底部中部嵌合焊接有主板核心控件，所述主板核心控件在主板電層中心位置焊接有平板芯片，所述主板電層的正面一側(cè)嵌合有散熱基板，所述主板電層的另一側(cè)底部焊接有主供電端口，所述主板電層的另一側(cè)中部水平焊接有輸出端口，所述主板電層的四個(gè)拐角位置開設(shè)有定位通孔，所述主板電層在另一側(cè)頂部焊接有輔助電氣元件，所述散熱基板的一側(cè)表面設(shè)有散熱導(dǎo)流層，所述散熱導(dǎo)流層的表面貼合有電子元器件，所述電子元器件的另一側(cè)設(shè)有制冷基板。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述電子元器件的兩側(cè)分別設(shè)有半導(dǎo)體制冷片，且電子元器件的兩側(cè)半導(dǎo)體制冷片形成電流，同時(shí)電子進(jìn)行移動(dòng)。

所述電子元器件的半導(dǎo)體制冷片為N-P型半導(dǎo)體，為碲化鉍半導(dǎo)體。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述電子元器件表面貼合的半導(dǎo)體制冷片內(nèi)部嵌合有大量的熱電偶。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述電容主件、SATA接入端口、輔助供電端口、主板按鈕、主板核心控件、平板芯片、主供電端口、輸出端口和輔助電氣元件的針腳均完全穿透主板電層。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述電容主件、SATA接入端口、輔助供電端口、主板按鈕、主板核心控件、平板芯片、主供電端口、輸出端口和輔助電氣元件的針腳穿透主板電層的焊點(diǎn)均為錐形焊點(diǎn)。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述主板電層的表面設(shè)有電路線，且主板電層為整個(gè)主板的電流通路。

本實(shí)用新型中，使用新型結(jié)構(gòu)，采用半導(dǎo)體制冷技術(shù)，采用碲化鉍的N-P半導(dǎo)體，實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)平板電腦主板的散熱降溫，減少銅管的使用，提高散熱效率，同時(shí)采用半導(dǎo)體制冷，不需要使用制冷劑，體積較小，提高電腦內(nèi)部的空間利用率，本實(shí)用新型高效實(shí)用，值得推廣。