[實用新型]一種基于半導體制冷技術的強化降溫的平板電腦主板結構

有效

• 申請號: 201821922974.5
• 申請日: 2018-11-21
• 公開（公告）號: CN208999870U
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 鄭洪明;王青
• 申請（專利權）人: 贛州市江元電子有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/20
• 代理公司: 深圳市徽正知識產權代理有限公司 44405
• 代理人: 盧杏艷

1.一種基于半導體制冷技術的強化降溫的平板電腦主板結構，包括主板電層(1)，其特征在于，所述主板電層(1)的一側頂部焊接有電容主件(2)，所述主板電層(1)的一側頂部拐角焊接有主板固定件(3)，所述主板電層(1)的一側中部焊接有SATA接入端口(4)，所述主板電層(1)的一側底部嵌合有輔助供電端口(5)，所述輔助供電端口(5)的一側嵌合有主板按鈕(6)，所述主板電層(1)的底部中部嵌合焊接有主板核心控件(7)，所述主板核心控件(7)在主板電層(1)中心位置焊接有平板芯片(9)，所述主板電層(1)的正面一側嵌合有散熱基板(8)，所述主板電層(1)的另一側底部焊接有主供電端口(10)，所述主板電層(1)的另一側中部水平焊接有輸出端口(11)，所述主板電層(1)的四個拐角位置開設有定位通孔(12)，所述主板電層(1)在另一側頂部焊接有輔助電氣元件(13)，所述散熱基板(8)的一側表面設有散熱導流層(14)，所述散熱導流層(14)的表面貼合有電子元器件(15)，所述電子元器件(15)的另一側設有制冷基板(16)。

2.根據權利要求1所述的一種基于半導體制冷技術的強化降溫的平板電腦主板結構，其特征在于，所述電子元器件(15)的兩側分別設有半導體制冷片，且電子元器件(15)的兩側半導體制冷片形成電流，同時電子進行移動。

3.根據權利要求1所述的一種基于半導體制冷技術的強化降溫的平板電腦主板結構，其特征在于，所述電子元器件(15)表面貼合的半導體制冷片內部嵌合有大量的熱電偶。

4.根據權利要求1所述的一種基于半導體制冷技術的強化降溫的平板電腦主板結構，其特征在于，所述電子元器件(15)的半導體制冷片為N-P型半導體，為碲化鉍半導體。

5.根據權利要求1所述的一種基于半導體制冷技術的強化降溫的平板電腦主板結構，其特征在于，所述電容主件(2)、SATA接入端口(4)、輔助供電端口(5)、主板按鈕(6)、主板核心控件(7)、散熱基板(8)、平板芯片(9)、主供電端口(10)、輸出端口(11)和輔助電氣元件(13)的針腳均完全穿透主板電層(1)。

6.根據權利要求1所述的一種基于半導體制冷技術的強化降溫的平板電腦主板結構，其特征在于，所述電容主件(2)、SATA接入端口(4)、輔助供電端口(5)、主板按鈕(6)、主板核心控件(7)、散熱基板(8)、平板芯片(9)、主供電端口(10)、輸出端口(11)和輔助電氣元件(13)的針腳穿透主板電層(1)的焊點均為錐形焊點。

7.根據權利要求1所述的一種基于半導體制冷技術的強化降溫的平板電腦主板結構，其特征在于，所述主板電層(1)的表面設有電路線，且主板電層(1)為整個主板的電流通路。