[實(shí)用新型]一種基于LDS天線的復(fù)合手機(jī)主板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821922030.8
• 申請日: 2018-11-21
• 公開（公告）號(hào): CN209002022U
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭洪明;盛小木;蔣華生
• 申請（專利權(quán)）人: 贛州市江元電子有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/02
• 分類號(hào): H04M1/02;H01Q1/24;H01Q1/38
• 代理公司: 深圳市徽正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44405
• 代理人: 盧杏艷

本實(shí)用新型公開了一種基于LDS天線的復(fù)合手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，包括主板基材，所述主板基材的頂部一側(cè)拐角設(shè)有沉頭定位槽，所述主板基材的頂部中部開設(shè)有主板供電位，所述主板基材的中部設(shè)有SIM卡安裝位，所述主板基材的另一側(cè)設(shè)有處理器安裝位，所述主板基材的另一側(cè)頂部拐角開設(shè)有側(cè)緣固定孔，所述主板基材的另一側(cè)焊接有外置接口，所述主板基材的另一側(cè)在外置接口的底部設(shè)有定位墊塊，所述主板基材的底部拐角設(shè)有側(cè)緣定位槽，所述主板基材在側(cè)緣定位槽的頂部設(shè)有封裝信號(hào)中心。本實(shí)用新型中，使用新型結(jié)構(gòu)，采用LDS天線刻蝕在手機(jī)表面，增加手機(jī)的信號(hào)強(qiáng)度，減少天線組件對手機(jī)內(nèi)腔空間的占有率，保證手機(jī)主板的利用率，實(shí)現(xiàn)更多電氣元件的安裝。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及手機(jī)主板領(lǐng)域，尤其涉及一種基于LDS天線的復(fù)合手機(jī)主板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

普通的手機(jī)天線都被安裝在手機(jī)的主板上，而LDS天線技術(shù)就是激光直接成型技術(shù)(Laser-Direct-structuring),利用計(jì)算機(jī)按照導(dǎo)電圖形的軌跡控制激光的運(yùn)動(dòng)，將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時(shí)間內(nèi)，活化出電路圖案，對于手機(jī)天線設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，在成型的塑料支架上，利用激光鐳射技術(shù)直接在支架上化鍍形成金屬天線的技術(shù)，直接將天線鐳射在手機(jī)外殼上。

現(xiàn)有的手機(jī)天線都是在集成在主板上，占據(jù)多余的電子元器件位置，減低了整個(gè)主板的利用率，同時(shí)采用傳統(tǒng)天線占據(jù)了手機(jī)內(nèi)腔的空間。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種基于LDS天線的復(fù)合手機(jī)主板結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：一種基于LDS天線的復(fù)合手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，包括主板基材，所述主板基材的頂部一側(cè)拐角設(shè)有沉頭定位槽，所述主板基材的頂部中部開設(shè)有主板供電位，所述主板基材的中部設(shè)有SIM卡安裝位，所述主板基材的另一側(cè)設(shè)有處理器安裝位，所述主板基材的另一側(cè)頂部拐角開設(shè)有側(cè)緣固定孔，所述主板基材的另一側(cè)焊接有外置接口，所述主板基材的另一側(cè)在外置接口的底部設(shè)有定位墊塊，所述主板基材的底部拐角設(shè)有側(cè)緣定位槽，所述主板基材在側(cè)緣定位槽的頂部設(shè)有封裝信號(hào)中心，所述外置接口和定位墊塊之間的主板基材設(shè)有位置限位槽，所述主板基材的背面中部設(shè)有天線繞線圈，所述天線繞線圈的端部設(shè)有天線端頭，所述主板基材的正面在主板供電位的底側(cè)設(shè)有主板定位柱，所述主板基材的正面設(shè)有封裝緊固槽。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述沉頭定位槽的數(shù)量為兩組，分別在主板基材的頂部一側(cè)和底部另一側(cè)，呈對角線分布，且沉頭定位槽的槽深為三毫米，沉頭槽徑為六毫米。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述沉頭定位槽的沉頭槽中部開設(shè)有通孔，孔徑為四點(diǎn)二毫米，且沉頭定位槽開設(shè)有通孔的位置厚度為兩毫米。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述天線繞線圈和天線端頭共同組成LDS天線組件，且天線繞線圈和天線端頭均采用激光鐳射的方式刻蝕在手機(jī)的曲面上。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述天線端頭的投影形狀為矩形，且天線端頭的空間形狀為鏡像的四棱錐狀，棱錐的最大凸起高度不超過零點(diǎn)零五毫米。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述天線繞線圈的形狀為折線平行狀，且天線繞線圈的首末端平行，中部折線和兩端平行線之間的夾角為135°。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述主板定位柱的形狀為傾斜的弧面圓柱，且主板定位柱的端部曲面和主板定位柱的母線弧線之間圓滑過渡。