[實用新型]一種基于LDS天線的復(fù)合手機主板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821922030.8
• 申請日: 2018-11-21
• 公開（公告）號: CN209002022U
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭洪明;盛小木;蔣華生
• 申請（專利權(quán)）人: 贛州市江元電子有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H01Q1/24;H01Q1/38
• 代理公司: 深圳市徽正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44405
• 代理人: 盧杏艷

1.一種基于LDS天線的復(fù)合手機主板結(jié)構(gòu)，包括主板基材(1)，其特征在于，所述主板基材(1)的頂部一側(cè)拐角設(shè)有沉頭定位槽(2)，所述主板基材(1)的頂部中部開設(shè)有主板供電位(3)，所述主板基材(1)的中部設(shè)有SIM卡安裝位(4)，所述主板基材(1)的另一側(cè)設(shè)有處理器安裝位(5)，所述主板基材(1)的另一側(cè)頂部拐角開設(shè)有側(cè)緣固定孔(6)，所述主板基材(1)的另一側(cè)焊接有外置接口(7)，所述主板基材(1)的另一側(cè)在外置接口(7)的底部設(shè)有定位墊塊(8)，所述主板基材(1)的底部拐角設(shè)有側(cè)緣定位槽(9)，所述主板基材(1)在側(cè)緣定位槽(9)的頂部設(shè)有封裝信號中心(10)，所述外置接口(7)和定位墊塊(8)之間的主板基材(1)設(shè)有位置限位槽(11)，所述主板基材(1)的背面中部設(shè)有天線繞線圈(13)，所述天線繞線圈(13)的端部設(shè)有天線端頭(12)，所述主板基材(1)的正面在主板供電位(3)的底側(cè)設(shè)有主板定位柱(14)，所述主板基材(1)的正面設(shè)有封裝緊固槽(15)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于LDS天線的復(fù)合手機主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述沉頭定位槽(2)的數(shù)量為兩組，分別在主板基材(1)的頂部一側(cè)和底部另一側(cè)，呈對角線分布，且沉頭定位槽(2)的槽深為三毫米，沉頭槽徑為六毫米。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于LDS天線的復(fù)合手機主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述沉頭定位槽(2)的沉頭槽中部開設(shè)有通孔，孔徑為四點二毫米，且沉頭定位槽(2)開設(shè)有通孔的位置厚度為兩毫米。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于LDS天線的復(fù)合手機主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線繞線圈(13)和天線端頭(12)共同組成LDS天線組件，且天線繞線圈(13)和天線端頭(12)均采用激光鐳射的方式刻蝕在手機的曲面上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于LDS天線的復(fù)合手機主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線端頭(12)的投影形狀為矩形，且天線端頭(12)的空間形狀為鏡像的四棱錐狀，棱錐的最大凸起高度不超過零點零五毫米。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于LDS天線的復(fù)合手機主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線繞線圈(13)的形狀為折線平行狀，且天線繞線圈(13)的首末端平行，中部折線和兩端平行線之間的夾角為135°。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于LDS天線的復(fù)合手機主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主板定位柱(14)的形狀為傾斜的弧面圓柱，且主板定位柱(14)的端部曲面和主板定位柱(14)的母線弧線之間圓滑過渡。