[實用新型]一種蝕刻制程中的新型鐵氟龍治具有效
| 申請號: | 201821921713.1 | 申請日: | 2018-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN209045500U | 公開(公告)日: | 2019-06-28 |
| 發明(設計)人: | 張家偉;朱翔宇;江富杰;李司元 | 申請(專利權)人: | 合肥新匯成微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
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| 地址: | 230000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 橫梁 安裝板 支撐腿 蝕刻制程 治具本體 卡板 本實用新型 導流塊 鐵氟龍 導軌 治具 背離 一體注塑成型 垂直連接 對立設置 平行設置 生產效率 有效解決 導流孔 外頂部 中藥液 卡扣 內壁 殘留 垂直 | ||
本實用新型公開了一種蝕刻制程中的新型鐵氟龍治具,包括治具本體,所述治具本體為長方體框且治具本體包括兩垂直方向上對立設置的安裝板以及垂直連接在安裝板間的橫梁和支撐腿,所述橫梁和支撐腿的數量各為兩個且橫梁和支撐腿平行設置,所述安裝板內壁底部設有導軌,導軌上均勻設有T型導流塊和導流孔,所述安裝板背離橫梁外頂部垂直設有卡板,卡板背離橫梁外側設有卡扣,所述安裝板、橫梁、支撐腿、卡板和T型導流塊為一體注塑成型。本實用新型有效解決蝕刻制程中藥液殘留的問題,大大提高了生產效率。
技術領域
本實用新型涉及晶粒挑揀機設備領域,具體是一種蝕刻制程中的新型鐵氟龍治具。
背景技術
鐵氟龍材料因其具有的不粘性、耐熱性、耐磨損性和耐腐蝕性等諸多優良特性而被廣泛使用。在金凸塊封裝蝕刻制程中,由于技術的迭代逐漸引入12寸晶圓的生產,為兼顧8寸、12寸蝕刻作業,設計新型的鐵氟龍治具結構解決在機臺兼顧作業中治具所造成的系列問題,目前8寸晶圓在作業中鐵氟龍治具中存在藥液殘留的問題,而殘留藥液對后續金凸塊制程過程中產生影響,因此需要一個能夠有效解決蝕刻制程中藥液殘留的新型鐵氟龍治具。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種蝕刻制程中的新型鐵氟龍治具,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種蝕刻制程中的新型鐵氟龍治具,包括治具本體,所述治具本體為長方體框且治具本體包括兩垂直方向上對立設置的安裝板以及垂直連接在安裝板間的橫梁和支撐腿,所述橫梁和支撐腿的數量各為兩個且橫梁和支撐腿平行設置,所述安裝板內壁底部設有導軌,導軌上均勻設有T型導流塊和導流孔,所述安裝板背離橫梁外頂部垂直設有卡板,卡板背離橫梁外側設有卡扣,所述安裝板、橫梁、支撐腿、卡板和T型導流塊為一體注塑成型。
作為本實用新型進一步的方案:所述T型導流塊和導流孔的數量各為四個。
作為本實用新型再進一步的方案:所述卡板的高度小于安裝板高度。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:減少作業中8寸鐵氟龍治具在制程過程中藥液的帶出問題;排除作業后8寸鐵氟龍治具中的藥物殘留問題,防止殘留藥液對下次制程的影響;排除治具帶出藥液造成的環境安全問題。
附圖說明
圖1為蝕刻制程中的新型鐵氟龍治具的結構示意圖。
圖2為圖1中A-A的剖視圖。
圖中:1、治具本體;2、安裝板;3、橫梁;4、支撐腿;5、導軌;6、T型導流塊;7、導流孔;8、卡板;9、卡扣。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
請參閱圖1~2,本實用新型實施例中,一種蝕刻制程中的新型鐵氟龍治具,包括治具本體1,治具本體為長方體框且治具本體包括兩垂直方向上對立設置的安裝板2以及垂直連接在安裝板2間的橫梁3和支撐腿4,橫梁3和支撐腿4的數量各為兩個且橫梁3和支撐腿4平行設置,所述安裝板內壁底部設有導軌5,導軌5上均勻設有T型導流塊6和導流孔7,T型導流塊6和導流孔7的數量各為四個,安裝板2背離橫梁3外頂部垂直設有卡板8,卡板8的高度小于安裝板2高度,卡板8背離橫梁3外側設有卡扣9,安裝板2、橫梁3、支撐腿4、卡板8和T型導流塊6為一體注塑成型。
本實用新型的工作原理是:在8寸鐵氟龍治具導軌5側面間隔開四個導流孔7和導軌5下方的T型導流塊6構成疏流系統,讓制程過程中滲入導軌的藥液通過該設計進行流出,避免藥液的殘留,從而達到改善作用。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





