[實用新型]一種LED芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201821893341.6
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN208986016U
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 王小強
• 申請（專利權）人: 中山市晶東光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型提供一種LED芯片封裝結構，包括金屬散熱板，所述金屬散熱板內下端粘貼芯片本體，所述芯片本體左右兩端均焊接連接線，所述連接線外端焊接金屬引腳，所述金屬引腳分別放置在金屬散熱板左右兩端，所述金屬散熱板上端加工燕尾槽，所述燕尾槽內部填充橡膠條，所述橡膠條粘貼固定在透明管下端面，所述透明管放置在金屬散熱板上端面，所述透明管內頂部放置投光罩，與現有技術相比，本實用新型具有如下的有益效果：便于通過橡膠條放置在燕尾槽內，從而對透明管進行快速安裝，同時橡膠條放置在燕尾槽內也便于對金屬引腳以及連接線進行壓緊，從而提高了金屬引腳的放置穩定性以及連接穩定性，且實現了擋塵的功能。

技術領域

本實用新型是一種LED芯片封裝結構，屬于LED設備領域。

背景技術

現有的LED芯片通常是直接粘貼在金屬連接座上，而沒有對上部進行封裝，導致無法對LED芯片發散的光進行聚集，從而降低了LED芯片的發光范圍，且易落塵，從而進一步降低了光的亮度，因此，需要一種LED芯片封裝結構來解決上述問題。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種LED芯片封裝結構，以解決上述背景技術中提出的問題，本實用新型使用方便，便于操作，實現了快速封裝的功能，且便于拆裝更換，從而提高了發光效果。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：一種LED芯片封裝結構，包括金屬散熱板，所述金屬散熱板內下端粘貼芯片本體，所述芯片本體左右兩端均焊接連接線，所述連接線外端焊接金屬引腳，所述金屬引腳分別放置在金屬散熱板左右兩端，所述金屬散熱板上端加工燕尾槽，所述金屬引腳右端以及連接線左端均深入燕尾槽內，所述燕尾槽內部填充橡膠條，所述橡膠條粘貼固定在透明管下端面，所述透明管放置在金屬散熱板上端面，所述透明管內頂部放置投光罩，所述投光罩放置在芯片本體正上方。

進一步地，所述透明管內環形側面左右兩端均加工有S型滑槽，所述S型滑槽內下端加工至少兩個定位槽，所述投光罩環形側面左右兩端均固定滑塊，所述滑塊放置在S型滑槽內下端的定位槽內。

進一步地，所述金屬引腳、連接線、燕尾槽以及橡膠條均設有兩個，兩個所述金屬引腳分別放置在金屬散熱板左右兩端，所述燕尾槽與橡膠條相匹配。

進一步地，所述金屬散熱板上端面中間位置加工凹槽，所述凹槽內底部放置芯片本體。

進一步地，所述燕尾槽與凹槽相連通，且燕尾槽設置在芯片本體上側。

本實用新型的有益效果：本實用新型的一種LED芯片封裝結構，本實用新型通過添加金屬引腳、連接線、芯片本體、燕尾槽、橡膠條、透明管、投光罩以及金屬散熱板，該設計便于通過橡膠條放置在燕尾槽內，從而對透明管進行快速安裝，進而對投光罩進行安裝，同時橡膠條放置在燕尾槽內也便于對金屬引腳以及連接線進行壓緊，從而提高了金屬引腳的放置穩定性以及連接穩定性，且實現了擋塵的功能，解決了現有的LED芯片通常是直接粘貼在金屬連接座上，而沒有對上部進行封裝，導致無法對LED芯片發散的光進行聚集，從而降低了LED芯片的發光范圍，且易落塵，從而進一步降低了光的亮度的問題。

因添加S型滑槽、定位槽以及滑塊，該設計便于對投光罩進行快速安裝，且便于對透明罩的高度進行調節，本實用新型使用方便，便于操作，實現了快速封裝的功能，且便于拆裝更換，從而提高了發光效果。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1為本實用新型一種LED芯片封裝結構的結構示意圖；

圖2為本實用新型一種LED芯片封裝結構中金屬散熱板的俯視結構示意圖；

圖3為本實用新型一種LED芯片封裝結構的右視結構示意圖；