[實用新型]一種LED芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201821893341.6
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN208986016U
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 王小強
• 申請（專利權）人: 中山市晶東光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種LED芯片封裝結構，包括金屬散熱板，其特征在于：所述金屬散熱板內下端粘貼芯片本體，所述芯片本體左右兩端均焊接連接線，所述連接線外端焊接金屬引腳，所述金屬引腳分別放置在金屬散熱板左右兩端，所述金屬散熱板上端加工燕尾槽，所述金屬引腳右端以及連接線左端均深入燕尾槽內，所述燕尾槽內部填充橡膠條，所述橡膠條粘貼固定在透明管下端面，所述透明管放置在金屬散熱板上端面，所述透明管內頂部放置投光罩，所述投光罩放置在芯片本體正上方。

2.根據權利要求1所述的一種LED芯片封裝結構，其特征在于：所述透明管內環形側面左右兩端均加工有S型滑槽，所述S型滑槽內下端加工至少兩個定位槽，所述投光罩環形側面左右兩端均固定滑塊，所述滑塊放置在S型滑槽內下端的定位槽內。

3.根據權利要求1所述的一種LED芯片封裝結構，其特征在于：所述金屬引腳、連接線、燕尾槽以及橡膠條均設有兩個，兩個所述金屬引腳分別放置在金屬散熱板左右兩端，所述燕尾槽與橡膠條相匹配。

4.根據權利要求1所述的一種LED芯片封裝結構，其特征在于：所述金屬散熱板上端面中間位置加工凹槽，所述凹槽內底部放置芯片本體。

5.根據權利要求1所述的一種LED芯片封裝結構，其特征在于：所述燕尾槽與凹槽相連通，且燕尾槽設置在芯片本體上側。