[實用新型]一種具有高效率散熱模塊的電路板

有效

• 申請號: 201821893140.6
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN209676577U
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 廖振華
• 申請（專利權）人: 深圳市正基電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 44273 深圳市嘉宏博知識產權代理事務所
• 代理人: 孫強<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本實用新型涉及一種具有高效率散熱模塊的電路板，其包括一基板及一散熱模塊，其中該基板至少具有一基板層及復數個電路層，該基板層上設有復數個結合層，而該等電路層則設在該結合層上，該電路層具有導電的特性，且該等電路層上設有電子組件，通過前述的結構當電子組件運轉中所產生的熱源會傳遞到該基板層中，再快速的傳遞到該散熱模塊的該導熱金屬層上，最后再往該散熱模塊的該碳基層傳遞，而由于該碳基層可采用具有較佳導熱效果的奈米碳管，因而能提高散熱效率外，亦能使該散熱模塊達到快速散熱的效果。

技術領域

本實用新型涉及一種電路板，特別是指一種具有高效率散熱模塊的電路板。

背景技術

眾所周知，電路板又稱印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuitboard）或寫PWB（Printed wire board）來代表，而電路板主要是依電路設計原理，將連接電子組件的電路布線繪制成圖形，然后再依設計所指定的機械加工及表面處理等方式，使電路布線能在不同的電子組件之間進行電子訊號傳輸，而使電子設備能夠發揮預期的功能，所以電路板已成為許多電子設備不可或缺的組件之一。

再者，目前的電路板為了提供良好的絕緣效果及布線的穩定性，有些電路板之基板會采用環氧樹脂與玻璃纖維布來制造，例如：將絕緣紙、玻璃纖維布或者其他纖維材料浸在環氧樹脂中，再將前述該等含浸樹脂的紙或布貼合在一起，以形成含有環氧樹脂及具有層壓結構的基板，之后，在該基板的表面黏貼銅箔，再利用蝕刻等等的技術在銅箔上形成細小的導線，而這些導線就可以和電子組件相連接，然而，目前電路板的基板雖然可以承載薄薄的銅箔，但是在使用時，電路板上的電子組件在運轉時經常會產生熱源，而這些熱源不僅會造成運轉過熱的問題，且同時會降低電路板傳輸電子訊號的質量及可靠度，而此是為傳統技術的主要缺點。

實用新型內容

本實用新型提供一種具有高效率散熱模塊的電路板，其主要是將電子組件運轉中所產生的熱源傳遞到該基板層中，而由于該基板的該基板層與該散熱模塊的該導熱金屬層之間是利用該黏結層黏著結合，所以熱源可以快速的傳遞到該散熱模塊的該導熱金屬層上，最后再送往該散熱模塊的該碳基層傳遞，而由于該碳基層是采用具有較佳導熱效果的奈米碳管，因而能提高散熱效率外，亦能使該散熱模塊達到快速散熱的效果，然而值得一提的是，本實用新型中的該散熱模塊是藉由該黏結層黏貼在該基板上，因此，在使用時，該散熱模塊可以根據該基板的大小及形狀來裁切，然后再將該散熱模塊結合在該基板上，因此通過前述的結構可以增加使用的便利性，而此是為本實用新型的主要目的。

本實用新型所采用的技術方案為：一種具有高效率散熱模塊的電路板，其包括一基板及一散熱模塊，其中該基板至少具有一基板層及復數個電路層，該基板層設有一第一表面及一第二表面，該第一表面及該第二表面分別設在該基板的正面及反面，且該基板層的該第一表面上設有復數個結合層，而該等電路層則設在該結合層上，該電路層具有導電的特性，且該等電路層上設有電子組件。

該散熱模塊包括一大小及形狀與該基板的該基板層配合的導熱金屬層、一結合在該導熱金屬層下方的碳基層及一將該導熱金屬層結合在該基板層的該第二表面上的黏結層，在本實用新型中該導熱金屬層是采用導熱性較佳的金屬材料制造，如鋁質或銅質材料等，該碳基層則是采用奈米碳管，其因在于該奈米碳管具有較佳的熱導率，因此該碳基層可以和該導熱金屬層配合，將該等電子組件產生的熱源快速的往該散熱模塊外部傳遞，以達到快速降溫的效果；再者，該散熱模塊的該黏結層是采用耐熱效果佳的黏結劑為較佳。

在具體實施的時候，該基板上的該電路層是復數個相互間隔而成。

在具體實施的時候，該散熱模塊的該導熱金屬層與該基板上的該電路層分別位在該基板層的相反兩側。