[實用新型]一種具有高效率散熱模塊的電路板

有效

• 申請號: 201821893140.6
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN209676577U
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 廖振華
• 申請（專利權）人: 深圳市正基電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 44273 深圳市嘉宏博知識產權代理事務所
• 代理人: 孫強<國際申請>=<國際公布>=<進入國

1.一種具有高效率散熱模塊的電路板，其特征在于：包括一基板及一散熱模塊，其中該基板至少具有一基板層及復數個電路層，該基板層設有一第一表面及一第二表面，該第一表面及該第二表面分別設在該基板的正面及反面，且該基板層的該第一表面上設有復數個結合層，而該電路層則設在該結合層上，該電路層具有導電的特性，且該電路層上設有電子組件；

該散熱模塊包括一大小及形狀與該基板的該基板層配合的導熱金屬層、一結合在該導熱金屬層下方的碳基層及一將該導熱金屬層結合在該基板層的該第二表面上的黏結層。

2.如權利要求1所述的一種具有高效率散熱模塊的電路板，其特征在于：該基板上的該電路層是復數個間隔而成。

3.如權利要求1所述的一種具有高效率散熱模塊的電路板，其特征在于：該散熱模塊的該導熱金屬層與該基板上的該電路層分別位在該基板層的相反兩側，該散熱模塊的該碳基層為奈米碳管。