[實用新型]一種可焊接串聯(lián)的軟性線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821892334.4
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN209676599U
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 沈先波
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市正基電子有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 44273 深圳市嘉宏博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 孫強<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本實用新型涉及一種可焊接串聯(lián)的軟性線路板，其主要是在第一軟性線路板與第二軟性線路板間設(shè)置一焊接部，且第二軟性線路板上設(shè)有一貫穿的導(dǎo)通孔，待一熱源置放在第二軟性線路板上時，該熱源所產(chǎn)生的熱能可通過導(dǎo)通孔，使焊料部獲得足夠的熱能而熔化，待焊料部固化后，即可將第一軟性線路板與第二軟性線路板結(jié)合成一體，而由于固化后焊料部的厚度可以變的相當?shù)谋。箖绍浶跃€路板焊接后的區(qū)域具有體積小及不占空間的優(yōu)點，使本實用新型在應(yīng)用上可不受空間及尺寸的限制外，亦能完全使用在各種輕薄及體積小的產(chǎn)品上。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種線路板，特別是指一種可焊接串聯(lián)的軟性線路板。

背景技術(shù)

眾所周知，線路板又稱印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuitboard）或?qū)慞WB（Printed wire board）來代表，而線路板主要是依電路設(shè)計原理，將連接電子組件的電路布線繪制成圖形，然后再依設(shè)計所指定的機械加工及表面處理等方式，使電路布線能在不同的電子組件之間進行電子訊號傳輸，而使電子設(shè)備能夠發(fā)揮預(yù)期的功能，所以線路板已成為許多電子設(shè)備不可或缺的組件之一。

然而，近年來大部份的電子設(shè)備均朝輕薄及體積小的方向發(fā)展，而由于軟性線路板具有重量輕、厚度薄、柔軟及可撓性佳等特性，使得軟性線路板經(jīng)常被使用在手機、筆記本計算機及液晶顯示屏等輕薄體積小的產(chǎn)品中，除此之外，目前許多車輛的車燈中亦會搭配使用具有可撓性佳的軟性線路板，而且車輛車燈為了配合電路的需求，經(jīng)常需使用長度較長的軟性線路板，但實際上發(fā)現(xiàn)，長度越長的軟性線路板不僅制造困難且良率很低，所以長度越長的軟性線路板其價格都很高，因此為了改善前述的問題，均會將數(shù)段長度較短的軟性線路板以連接的方式來達到所需的長度，藉以降低采用長度較長軟性線路板的成本；而在目前線路板的應(yīng)用領(lǐng)域中，軟性線路板的連接均是采用公母扣件的方式，將數(shù)段軟性線路板相互扣接在一起：但此種扣接的方式，不僅在兩軟性線路板相接處的厚度有大幅提高的情況，且公母扣件的結(jié)構(gòu)造成需要較大的空間才能容置扣接完成后的軟性線路板，而此是為傳統(tǒng)技術(shù)的主要缺點。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供一種可焊接串聯(lián)的軟性線路板，其主要是在該第一軟性線路板與該第二軟性線路板間設(shè)置一焊接部，且該第二軟性線路板上設(shè)有一貫穿該第二軟性線路板的導(dǎo)通孔，而待一熱源置放在該第二軟性線路板上后，該熱源所產(chǎn)生的熱能可通過該導(dǎo)通孔，使該焊料部獲得足夠的熱能而熔化，待該焊料部固化后，即可將該第一軟性線路板與該第二軟性線路板結(jié)合成一體，而由于固化后該焊料部的厚度可以變的相當?shù)谋。乖搩绍浶跃€路板焊接后的區(qū)域具有體積小及不占空間的優(yōu)點，使本實用新型在應(yīng)用上可不受空間及尺寸的限制外，亦能完全使用在各種輕薄及體積小的產(chǎn)品上，而此是為本實用新型的主要目的。

本實用新型所采用的技術(shù)方案為：一種可焊接串聯(lián)的軟性線路板，其包括一第一軟性線路板、一第二軟性線路板及一焊接部，其中該第一軟性線路板至少具有一第一本體及一設(shè)置在該第一本體上的第一焊墊，而該第一本體包含有一第一軟質(zhì)基板、一第一絕緣層及一第一導(dǎo)電層，該第一導(dǎo)電層的兩相反側(cè)面分別與該第一軟質(zhì)基板及該第一絕緣層相連接，該第一焊墊設(shè)置在該第一本體的該第一導(dǎo)電層上并可與該第一導(dǎo)電層進行連性連接，該第一焊墊的側(cè)緣與該第一絕緣層相接連。

該第二軟性線路板至少具有一第二本體、一設(shè)置在該第二本體上的第二焊墊及一同時貫穿該第二本體與該第二焊墊的導(dǎo)通孔，該第二本體具有正反兩側(cè)面，該正反兩側(cè)面分別為一第一側(cè)面及一第二側(cè)面，該第二焊墊設(shè)置在該第二本體的該第一側(cè)面上，且該第二本體包含有一第二軟質(zhì)基板、一第二絕緣層及一第二導(dǎo)電層，該第二導(dǎo)電層的兩相反側(cè)面分別與該第二軟質(zhì)基板及該第二絕緣層相接連，該第二焊墊設(shè)置在該第二本體的該第二導(dǎo)電層上并可與該第二導(dǎo)電層進行電性連接，且該第二焊墊的側(cè)緣與該第二絕緣層相接，該焊接部設(shè)在該第一軟性線路板的該第一焊墊與該第二軟性線路板的該第二焊墊之間并與該導(dǎo)通孔的其中一開口相對設(shè)置。

在具體實施的時候，該第二軟性線路板的該導(dǎo)通孔的孔壁設(shè)有一導(dǎo)熱層，該導(dǎo)熱層與該第二軟性線路板的該第二焊墊及該焊料部相連接。