[實用新型]一種可焊接串聯的軟性線路板

有效

• 申請號: 201821892334.4
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN209676599U
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 沈先波
• 申請（專利權）人: 深圳市正基電子有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 44273 深圳市嘉宏博知識產權代理事務所
• 代理人: 孫強<國際申請>=<國際公布>=<進入國

1.一種可焊接串聯的軟性線路板，其特征在于：包括一第一軟性線路板、一第二軟性線路板及一焊接部，其中該第一軟性線路板至少具有一第一本體及一設置在該第一本體上的第一焊墊，而該第一本體包含有一第一軟質基板、一第一絕緣層及一第一導電層，該第一導電層的兩相反側面分別與該第一軟質基板及該第一絕緣層相連接，該第一焊墊設置在該第一本體的該第一導電層上并可與該第一導電層進行連性連接，該第一焊墊的側緣與該第一絕緣層相接連；

該第二軟性線路板至少具有一第二本體、一設置在該第二本體上的第二焊墊及一同時貫穿該第二本體與該第二焊墊的導通孔，該第二本體具有正反兩側面，該正反兩側面分別為一第一側面及一第二側面，該第二焊墊設置在該第二本體的該第一側面上，且該第二本體包含有一第二軟質基板、一第二絕緣層及一第二導電層，該第二導電層的兩相反側面分別與該第二軟質基板及該第二絕緣層相接連，該第二焊墊設置在該第二本體的該第二導電層上并可與該第二導電層進行電性連接，且該第二焊墊的側緣與該第二絕緣層相接，該焊接部設在該第一軟性線路板的該第一焊墊與該第二軟性線路板的該第二焊墊之間并與該導通孔的其中一開口相對設置。

2.如權利要求1所述的一種可焊接串聯的軟性線路板，其特征在于：該第二軟性線路板的該導通孔的孔壁設有一導熱層，該導熱層與該第二軟性線路板的該第二焊墊及焊料部相連接。