[實用新型]金線線軸安裝治具

有效

• 申請號: 201821888890.4
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN208861952U
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 肖莎;王加大;吳繼春
• 申請（專利權）人: 紫光宏茂微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海市嘉華律師事務所 31285
• 代理人: 黃琮;傅云

本實用新型公開了一種金線線軸安裝治具，用于抓取金線線軸，所述金線線軸安裝治具為柔性材料制成的一體化結構，所述金線線軸安裝治具包括：治具主體和抓取平臺，所述治具主體呈中空桶狀且具有一側開口，所述抓取平臺與所述治具主體連接且圍繞所述開口外沿設置，所述抓取平臺用于在所述治具主體受壓力變形后產生位移，所述抓取平臺設有多個凸塊，各所述凸塊用于在所述抓取平臺位移時相互靠近以抓取金線線軸，所述治具主體位于所述抓取平臺的一側，所述多個凸塊位于所述抓取平臺的另一側。本實用新型的金線線軸安裝治具避免人為原因導致操作失誤造成金線線軸脫落及刮傷，避免人員皮膚接觸到材料導致材料污染和后續焊線過程中異常。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種金線線軸安裝治具。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。在半導體封裝過程中，需要將承載金線的金線線軸放置到機臺線圈上，在安裝金線的過程中，將金線線軸安裝好。

金線線軸是一種兩端開口的空心圓柱體，在兩端開口的外沿設有圓環形的外邊沿?，F有技術中的焊線機臺安裝金線需要先將手指放置金線線軸內，用手指頂住金線線軸，拿起金線線軸，將金線線軸放置到機臺線圈上，然后將金線線軸安裝好再將手指抽出。但是該安裝金線的過程均為人工手動操作，容易造成金線線軸脫落及劃傷，并且在操作過程中，人員皮膚容易接觸到材料而導致材料污染，影響后續焊線過程。

因此設計出能夠避免人員直接接觸材料，避免人為失誤而造成人員受傷或者影響后續焊線過程的。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種金線線軸安裝治具，避免人為原因導致操作失誤造成金線線軸脫落導致刮傷操作，避免人員皮膚接觸到材料導致材料污染和后續焊線過程中異常。

本實用新型提供的金線線軸安裝治具，用于抓取金線線軸，所述金線線軸安裝治具為柔性材料制成的一體化結構，所述金線線軸安裝治具包括：治具主體和抓取平臺；

所述治具主體呈中空桶狀且具有一側開口；

所述抓取平臺與所述治具主體連接且圍繞所述開口外沿設置，所述抓取平臺用于在所述治具主體受壓力變形后產生位移；

所述抓取平臺設有多個凸塊，各所述凸塊用于在所述抓取平臺位移時相互靠近以抓取金線線軸；

所述治具主體位于所述抓取平臺的一側，所述多個凸塊位于所述抓取平臺的另一側。

在一種可行的方案中，所述多個凸塊包括：第一凸塊、第二凸塊、第三凸塊、第四凸塊和第五凸塊；

所述第一凸塊、所述第二凸塊、所述第三凸塊、所述第四凸塊和所述第五凸塊分別位于所述開口的邊緣；

所述第一凸塊與所述第二凸塊相對設置，且所述第一凸塊和所述第二凸塊位于所述開口的橫向平分線上；

所述第三凸塊設置在所述開口的豎向平分線上，且所述第三凸塊位于所述開口的橫向平分線的一側，所述第四凸塊和所述第五凸塊均位于所述開口的橫向平分線的另一側；

所述第四凸塊和所述第五凸塊以所述開口的豎向平分線呈軸對稱設置。第一凸塊、第二凸塊和第三凸塊用于抓取金線線軸，第四凸塊和第五凸塊用于對金線線軸進行限位。

在一種可行的方案中，所述第一凸塊、所述第二凸塊、所述第三凸塊、第四凸塊和所述第五凸塊長度相同，便于抓取金線線軸時能夠相互配合。

在一種可行的方案中，所述第一凸塊、所述第二凸塊和所述第三凸塊的均呈臺階狀；

所述第一凸塊包括：第一臺階和第二臺階，所述第二凸塊包括：第三臺階和第四臺階，所述第三凸塊包括：第五臺階和第六臺階；