[實用新型]金線線軸安裝治具有效
| 申請號: | 201821888890.4 | 申請日: | 2018-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN208861952U | 公開(公告)日: | 2019-05-14 |
| 發明(設計)人: | 肖莎;王加大;吳繼春 | 申請(專利權)人: | 紫光宏茂微電子(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海市嘉華律師事務所 31285 | 代理人: | 黃琮;傅云 |
| 地址: | 201700 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 抓取 金線 線軸 安裝治具 治具主體 凸塊 本實用新型 一體化結構 材料污染 操作失誤 皮膚接觸 人為原因 柔性材料 壓力變形 中空桶狀 刮傷 焊線 開口 | ||
1.一種金線線軸安裝治具,用于抓取金線線軸,其特征在于,所述金線線軸安裝治具為柔性材料制成的一體化結構,所述金線線軸安裝治具包括:治具主體和抓取平臺;
所述治具主體呈中空桶狀且具有一側開口;
所述抓取平臺與所述治具主體連接且圍繞所述開口外沿設置,所述抓取平臺用于在所述治具主體受壓力變形后產生位移;
所述抓取平臺設有多個凸塊,各所述凸塊用于在所述抓取平臺位移時相互靠近以抓取金線線軸;
所述治具主體位于所述抓取平臺的一側,所述多個凸塊位于所述抓取平臺的另一側。
2.根據權利要求1所述的金線線軸安裝治具,其特征在于,所述多個凸塊包括:第一凸塊、第二凸塊、第三凸塊、第四凸塊和第五凸塊;
所述第一凸塊、所述第二凸塊、所述第三凸塊、所述第四凸塊和所述第五凸塊分別位于所述開口的邊緣;
所述第一凸塊與所述第二凸塊相對設置,且所述第一凸塊和所述第二凸塊位于所述開口的橫向平分線上;
所述第三凸塊設置在所述開口的豎向平分線上,且所述第三凸塊位于所述開口的橫向平分線的一側,所述第四凸塊和所述第五凸塊均位于所述開口的橫向平分線的另一側;
所述第四凸塊和所述第五凸塊以所述開口的豎向平分線呈軸對稱設置。
3.根據權利要求2所述的金線線軸安裝治具,其特征在于,所述第一凸塊、所述第二凸塊、所述第三凸塊、第四凸塊和所述第五凸塊長度相同。
4.根據權利要求2所述的金線線軸安裝治具,其特征在于,所述第一凸塊、所述第二凸塊和所述第三凸塊的均呈臺階狀;
所述第一凸塊包括:第一臺階和第二臺階,所述第二凸塊包括:第三臺階和第四臺階,所述第三凸塊包括:第五臺階和第六臺階;
抓取金線線軸時,所述第一臺階、第三臺階和所述第五臺階抵持住所述金線線軸,所述第二臺階、所述第四臺階和所述第六臺階夾持住金線線軸。
5.根據權利要求4所述的金線線軸安裝治具,其特征在于,所述第二臺階、所述第四臺階和所述第六臺階的內側面均呈弧面,且所述弧面與所述金線線軸外沿的圓環適配。
6.根據權利要求4所述的金線線軸安裝治具,其特征在于,所述抓取平臺設有伸入槽,所述治具主體為鏤空結構,用于供手指伸入。
7.根據權利要求4所述的金線線軸安裝治具,其特征在于,所述第二臺階、所述第四臺階和所述第六臺階的內側面均設有向內彎曲的倒鉤。
8.根據權利要求4所述的金線線軸安裝治具,其特征在于,所述第四凸塊、所述第五凸塊、所述第二臺階、所述第四臺階和所述第六臺階的內側面均設有呈鋸齒狀的防滑紋。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





