[實(shí)用新型]引線框架及封裝組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821884730.2
• 申請(qǐng)日: 2018-11-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209374441U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳世杰
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/495
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/495;H01L23/31;H05K1/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型提供的引線框架，封裝組件以及PCB板，通過(guò)將現(xiàn)有技術(shù)的大尺寸框架散熱焊盤(pán)分割成多個(gè)小尺寸的框架散熱焊盤(pán)，且多個(gè)小尺寸的框架散熱焊盤(pán)的總面積小于大尺寸框架散熱焊盤(pán)的面積，當(dāng)完成表面貼裝技術(shù)后，在保證封裝散熱能力的前提下，減小了工作環(huán)境溫度對(duì)框架散熱焊盤(pán)上的Bump造成的應(yīng)力影響。更進(jìn)一步地，通過(guò)將PCB板的過(guò)孔設(shè)計(jì)在未容納外部封裝組件的區(qū)域，在完成表面貼裝技術(shù)后可以有效的避免焊錫通過(guò)所述過(guò)孔從PCB板的上表面流到下表面，影響焊接的質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種引線框架，封裝組件以及PCB板。

背景技術(shù)

倒裝芯片(FC,Flip-Chip)的功率芯片一般都會(huì)有比較大的熱損耗(2-5W)，為了有效的散熱，通常需要在封裝底部添加熱焊盤(pán)(thermal pad or exposed pad)。通常根據(jù)封裝尺寸和芯片凸塊(Bump)布局，所述熱焊盤(pán)的尺寸大小各不相同，為了能有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PCB(印刷電路板)板上，PCB板底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的散熱焊盤(pán)以及散熱過(guò)孔，散熱焊盤(pán)提供可靠的焊接面積，過(guò)孔提供有效散熱途徑。現(xiàn)有技術(shù)的封裝熱焊盤(pán)面積與PCB熱焊盤(pán)面積相同，將兩者完全貼合在一起為封裝元件提供散熱，并在所述PCB熱焊盤(pán)上形成過(guò)孔以提供散熱通道。

具體地，圖1a為現(xiàn)有技術(shù)FC封裝組件和PCB板的橫截圖，圖1b為封裝組件的框架散熱焊盤(pán)的布局，圖1c為FC封裝組件貼裝于PCB后，PCB上板散熱焊盤(pán)的布局。如圖1a和1b所示，芯片107的有源面通過(guò)導(dǎo)電凸塊106電連接至引線框架105的第一表面，封裝料108覆蓋所述芯片107，導(dǎo)電凸塊106和引線框架105，所述引線框架105的第二表面上設(shè)置有散熱焊盤(pán)104，所述引線框架 105的第一表面與第二表面相對(duì)，且距所述芯片107的距離更近；PCB板101的第一表面設(shè)置有與框架散熱焊盤(pán)104面積相同的散熱焊盤(pán)103，且設(shè)置有從所述PCB板的第一表面延伸至第二表面的過(guò)孔102，如圖1c所示，當(dāng)封裝組件貼裝于PCB版后，所述框架散熱焊盤(pán)104和所述PCB散熱焊盤(pán)103的完全重合。

這樣的設(shè)計(jì)會(huì)芯片在完成SMT(表面組裝技術(shù),Surface Mount Technology)之后，工作環(huán)境溫度變化會(huì)對(duì)熱焊盤(pán)上的Bump造成較大的應(yīng)力，導(dǎo)致芯片失效，或由于SMT工藝控制不良，容易讓焊錫通過(guò)過(guò)孔從PCB板第一表面流到第二表面，影響焊接質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種引線框架，封裝組件以及PCB板，在保證封裝散熱能力的前提下，減小溫度變化對(duì)框架散熱焊盤(pán)上Bump的應(yīng)力，提高封裝可靠性。

根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面，提供一種具有散熱焊盤(pán)的引線框架，所述引線框架具有承載芯片的承載盤(pán)，所述承載盤(pán)具有相對(duì)的第一表面和第二表面，當(dāng)所述芯片安裝在所述承載盤(pán)上時(shí)，所述第一表面相對(duì)所述第二表面更靠近所述芯片，其中，所述第二表面上設(shè)置有彼此空間隔離的多個(gè)框架散熱焊盤(pán)。

優(yōu)選地，所述的引線框架還包括位于所述承載盤(pán)周?chē)亩鄠€(gè)引腳。

優(yōu)選地，所述引線框架的所述承載盤(pán)的第二表面包括凹陷部分和相互分離凸起部分，其中，所述框架散熱焊盤(pán)位于所述凸起部分上。

優(yōu)選地，所述框架散熱焊盤(pán)的個(gè)數(shù)為n，所述n大于等于2且為偶數(shù)。

優(yōu)選地，所述框架散熱焊盤(pán)的排布關(guān)于所述框架第二表面的垂直對(duì)稱(chēng)軸對(duì)稱(chēng)。

優(yōu)選地，所述框架散熱焊盤(pán)的排布關(guān)于所述框架第二表面的水平對(duì)稱(chēng)軸對(duì)稱(chēng)。

優(yōu)選地，所述框架散熱焊盤(pán)的排布關(guān)于所述框架第二表面的中心呈中心對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述多個(gè)框架散熱焊盤(pán)中的每一個(gè)都為長(zhǎng)方形。

根據(jù)本實(shí)用新型的第二方面，提供一種封裝組件，包括任意一項(xiàng)上述所述的引線框架。