[實(shí)用新型]引線框架及封裝組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821884730.2 | 申請(qǐng)日： | 2018-11-15 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN209374441U | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-09-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳世杰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495;H01L23/31;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 310051 浙江*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱焊盤(pán) 封裝組件 表面貼裝技術(shù) 大尺寸框架 引線框架 本實(shí)用新型 散熱能力 應(yīng)力影響 上表面 下表面 焊錫 減小 封裝 焊接 容納 分割 外部 保證 | ||
1.一種引線框架，其特征在于，
所述引線框架具有承載芯片的承載盤(pán)，所述承載盤(pán)具有相對(duì)的第一表面和第二表面，當(dāng)所述芯片安裝在所述承載盤(pán)上時(shí)，所述第一表面相對(duì)所述第二表面更靠近所述芯片，
其中，所述第二表面上設(shè)置有彼此空間隔離的多個(gè)框架散熱焊盤(pán)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，還包括位于所述承載盤(pán)周圍的多個(gè)引腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述引線框架的所述承載盤(pán)的第二表面包括凹陷部分和相互分離凸起部分，其中，所述框架散熱焊盤(pán)位于所述凸起部分上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的引線框架，其特征在于，所述框架散熱焊盤(pán)的個(gè)數(shù)為n，所述n大于等于2且為偶數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的引線框架，其特征在于，所述框架散熱焊盤(pán)的排布關(guān)于所述框架第二表面的垂直對(duì)稱軸對(duì)稱。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的引線框架，其特征在于，所述框架散熱焊盤(pán)的排布關(guān)于所述框架第二表面的水平對(duì)稱軸對(duì)稱。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的引線框架，其特征在于，所述框架散熱焊盤(pán)的排布關(guān)于所述框架第二表面的中心呈中心對(duì)稱結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述多個(gè)框架散熱焊盤(pán)的每一個(gè)都為長(zhǎng)方形。
9.一種封裝組件，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述的引線框架。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝組件，其特征在于，還包括，
芯片；
導(dǎo)電凸塊，用于將芯片有源面電連接至所述引線框架的第一表面上；
封裝體，用于包封所述芯片，所述導(dǎo)電凸塊和所述引線框架，并將所述框架散熱焊盤(pán)裸露在外。
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