[實用新型]一種雙排測試板結構

有效

• 申請號: 201821878692.X
• 申請日: 2018-11-14
• 公開（公告）號: CN209167371U
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 曹杰
• 申請（專利權）人: 北測（上海）電子科技有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 上海宣宜專利代理事務所(普通合伙) 31288
• 代理人: 劉君

本實用新型公開了一種雙排測試板結構，包括測試板本體，所述測試板本體上表面固定設置有隔板，所述測試板本體上表面靠近所述隔板內側固定設置有測試頭，所述測試頭上表面固定設置有BGA封裝芯片，所述隔板上表面固定設置有粘接層，所述粘接層上表面固定設置有鋁箔蓋，所述測試板本體下表面固定設置有墊板；在BGA封裝芯片固定座外側壁貫穿推桿，當BGA封裝芯片的大小比BGA封裝芯片固定座小時，可以將推桿向BGA封裝芯片固定座內部推動，使得推桿可以固定住BGA封裝芯片，使得BGA封裝芯片固定座通過推桿可以固定不同型號的BGA封裝芯片，同時在推桿的一端設置緩沖海綿，通過緩沖海綿可以避免推桿跟BGA封裝芯片直接接觸。

技術領域

本實用新型屬于測試板技術領域，具體涉及一種雙排測試板結構。

背景技術

隨著電子產品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速發展，對所用測試板的要求也越來越高，測試板的更新速度也越來越快，在剛撓結合板應用于電子產品之前，需要對剛撓結合板進行測試。

現有的測試板的BGA封裝芯片固定座只能固定住一種型號的BGA封裝芯片，如果BGA封裝芯片的型號比較小，導致BGA封裝芯片在BGA封裝芯片固定座固定的會不穩定，影響測試板對BGA封裝芯片的測試效果。

實用新型內容

為解決上述背景技術中提出的問題。本實用新型提供了一種雙排測試板結構，具有可以固定不同型號的BGA封裝芯片和運輸過程中減小震動的特點。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種雙排測試板結構，包括測試板本體，所述測試板本體上表面固定設置有隔板，所述測試板本體上表面靠近所述隔板內側固定設置有測試頭，所述測試頭上表面固定設置有BGA封裝芯片，所述隔板上表面固定設置有粘接層，所述粘接層上表面固定設置有鋁箔蓋，所述測試板本體下表面固定設置有墊板，所述墊板內部頂端固定設置有切塊海綿，所述BGA封裝芯片固定座外側貫穿有推桿，所述推桿內側靠近所述BGA封裝芯片外側固定設置有緩沖海綿。

為了可以在測試板本體上固定多個BGA封裝芯片，作為本實用新型的優選技術方案，所述隔板上表面固定設置有若干個所述BGA封裝芯片固定座，且每兩個所述BGA封裝芯片固定座之間的間距相等。

為了將鋁箔蓋穩定的固定在測試板本體的上表面，作為本實用新型的優選技術方案，所述鋁箔蓋與所述測試板本體通過所述粘接層粘接固定。

為了減小測試板本體在運輸過程中產生的震動，作為本實用新型的優選技術方案，所述墊板內部頂端固定設置有切塊海綿，且所述切塊海綿與所述墊板固定連接。

為了將每一個BGA封裝芯片固定座內部的測試頭進行隔離，作為本實用新型的優選技術方案，所述隔板設置有若干個，且每兩個所述隔板之間設置有一個所述BGA封裝芯片固定座。

為了通過推桿可以固定不同型號的BGA封裝芯片，作為本實用新型的優選技術方案，所述推桿設置有若干個，且所述推桿以陣列的方式貫穿在所述BGA封裝芯片固定座的內部。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型在BGA封裝芯片固定座外側壁貫穿推桿，當BGA封裝芯片的大小比BGA封裝芯片固定座小時，可以將推桿向BGA封裝芯片固定座內部推動，使得推桿可以固定住BGA封裝芯片，使得BGA封裝芯片固定座通過推桿可以固定不同型號的BGA封裝芯片，同時在推桿的一端設置緩沖海綿，通過緩沖海綿可以避免推桿跟BGA封裝芯片直接接觸；

2、本實用新型在測試板本體的下表面設置墊板，墊板的內部頂端設置切塊海綿，切塊海綿可以對在運輸過程中測試板本體產生的震動進行緩沖，避免測試板本體因震動而發生損壞。

附圖說明