[實用新型]一種雙排測試板結構

有效

• 申請號: 201821878692.X
• 申請日: 2018-11-14
• 公開（公告）號: CN209167371U
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 曹杰
• 申請（專利權）人: 北測（上海）電子科技有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 上海宣宜專利代理事務所(普通合伙) 31288
• 代理人: 劉君

1.一種雙排測試板結構，包括測試板本體(5)，所述測試板本體(5)上表面固定設置有隔板(3)，所述測試板本體(5)上表面靠近所述隔板(3)內側固定設置有測試頭(6)，所述測試頭(6)上表面固定設置有BGA封裝芯片(7)，所述隔板(3)上表面固定設置有粘接層(9)，所述粘接層(9)上表面固定設置有鋁箔蓋(1)，其特征在于：所述測試板本體(5)下表面固定設置有墊板(4)，所述BGA封裝芯片固定座(8)外側貫穿有推桿(10)，所述推桿(10)內側靠近所述BGA封裝芯片(7)外側固定設置有緩沖海綿(11)。

2.根據權利要求1所述的一種雙排測試板結構，其特征在于：所述隔板(3)上表面固定設置有若干個所述BGA封裝芯片固定座(8)，且每兩個所述BGA封裝芯片固定座(8)之間的間距相等。

3.根據權利要求1所述的一種雙排測試板結構，其特征在于：所述鋁箔蓋(1)與所述測試板本體(5)通過所述粘接層(9)粘接固定。

4.根據權利要求1所述的一種雙排測試板結構，其特征在于：所述墊板(4)內部頂端固定設置有切塊海綿(2)，且所述切塊海綿(2)與所述墊板(4)固定連接。

5.根據權利要求1所述的一種雙排測試板結構，其特征在于：所述隔板(3)設置有若干個，且每兩個所述隔板(3)之間設置有一個所述BGA封裝芯片固定座(8)。

6.根據權利要求1所述的一種雙排測試板結構，其特征在于：所述推桿(10)設置有若干個，且所述推桿(10)以陣列的方式貫穿在所述BGA封裝芯片固定座(8)的內部。