[實用新型]一種雙列直插類管殼通用旋轉清洗夾具

有效

• 申請號: 201821868547.3
• 申請日: 2018-11-14
• 公開（公告）號: CN208781821U
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 李金龍;江凱;李茂松;張文烽
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十四研究所
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 重慶輝騰律師事務所 50215
• 代理人: 王海軍

本專利涉及半導體制造、封裝領域，特別涉及一種雙列直插類管殼通用旋轉清洗夾具，包括基座、臺階底座和凹槽定位夾具，其中基座上設置有多個圓柱定位銷，所述臺階底座、凹槽定位夾具上設置有多個圓形定位通孔，圓柱定位銷依次穿過臺階底座、凹槽定位夾具上的圓形定位通孔，將臺階底座、凹槽定位夾具固定在基座上。所述臺階底座上設置有多個突起，所有突起構成一個整齊的陣列；所述凹槽定位夾具上設置有多個清洗孔和定位凹槽，每個清洗孔和定位凹槽與臺階底座上的與突起相匹配；本專利通過對定位凹槽和底座臺階進行不同寬度設計，亦可適用于寬型雙列直插類陶瓷管殼。管殼取放便捷，可通過翻轉取放，夾具上下設備便捷、穩固。

技術領域

本專利涉及半導體制造、封裝領域，特別涉及一種雙列直插類管殼通用旋轉清洗夾具。

背景技術

超聲清洗對半導體器件或管殼有無法確定的損傷，所以在某些領域，為禁用或限用工藝。旋轉噴淋清洗，是除超聲清洗外的另一種主流清洗方式，采用水汽二流體旋轉清洗，可有效去除物料表面的沾污和可動顆粒，因而在半導體制造、封裝領域得到了廣泛的應用。

雙列直插陶瓷管殼清洗，在封裝前需要對表面進行清洗，以保證產品質量和可靠性，但因該類管殼的形狀特性，在旋轉清洗的場合不易穩固夾持，管殼封接環和外引線鍍金表面極易劃傷，且管殼長短不一，以往的夾具設計須采用單一型號管殼專用的夾持夾具才能單獨匹配，且夾持夾具均存在結構復雜、不便操作、夾持不穩等系列問題。幸運的是，雙列直插陶瓷管殼也存在一些結構上的特點，如一般分為寬型和窄型兩大類別，且各自的寬度能基本一致。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提供一種雙列直插類管殼通用旋轉清洗夾具，包括基座1、臺階底座3和凹槽定位夾具4，其中基座1上設置有多個圓柱定位銷2，所述臺階底座3、凹槽定位夾具4上設置有多個圓形定位通孔5，圓柱定位銷2依次穿過臺階底座3、凹槽定位夾具4上的圓形定位通孔5，將臺階底座3、凹槽定位夾具4固定在基座1上；

所述臺階底座3上設置有多個突起8，所有突起8構成一個整齊的陣列；

所述凹槽定位夾具4上設置有多個清洗孔6和定位凹槽7，每個清洗孔6與定位凹槽7和在臺階底座3上的突起8相匹配的。

進一步的，所述基座1的為中空的。

進一步的，基座1、圓柱定位銷2和臺階底座3均采用SUS304不銹鋼制作。

進一步的，所述定位凹槽7的尺寸比雙列直插類管殼寬0.2mm、比雙列直插類管殼長1mm，定位凹槽7的深度。

進一步的，圓形定位通孔5的直徑為4.00～4.50mm。

進一步的，臺階底座3上突起8的寬度比雙列直插類管殼窄0.2mm、長度比雙列直插類管殼短0.2mm，臺階底座3上突起8的高度比管殼底面至引線邊緣高度高0.2mm。

進一步的，臺階底座3上設置的每個突起8均邊緣去棱角、且突起8的上表面拋光處理，每個定位凹槽7的四個內角做圓角處理、且定位凹槽7內側面做拋光處理。

本專利有以下有益效果：

1、航空航天、軍用高可靠雙列直插類陶瓷管殼的旋轉噴淋清洗場合；

2工裝夾具設計，通過上下凹槽定位和臺階底座相互配合的方式，實現了一種能適用于各種長短不一的雙列直插類陶瓷管殼的通用旋轉清洗夾具。

總的來說，管殼在夾具內能夠穩固夾持且本體不受應力，引線及封接環鍍金表面無損傷，需清洗面通過清洗孔露出保證了清洗效果，本專利通過對定位凹槽和底座臺階進行不同寬度設計，亦可適用于寬型雙列直插類陶瓷管殼。管殼取放便捷，可通過翻轉取放，夾具上下設備便捷、穩固。

附圖說明

圖1為本專利一種雙列直插類管殼通用旋轉清洗夾具整體裝配示意圖；