[實用新型]一種雙列直插類管殼通用旋轉清洗夾具有效
| 申請號: | 201821868547.3 | 申請日: | 2018-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN208781821U | 公開(公告)日: | 2019-04-23 |
| 發明(設計)人: | 李金龍;江凱;李茂松;張文烽 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第二十四研究所 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 重慶輝騰律師事務所 50215 | 代理人: | 王海軍 |
| 地址: | 400060 *** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 臺階底座 定位夾具 夾具 定位凹槽 雙列直插 突起 管殼 圓柱定位銷 定位通孔 旋轉清洗 清洗孔 取放 半導體制造 底座臺階 寬度設計 陶瓷管殼 翻轉 通用 寬型 封裝 匹配 穩固 穿過 整齊 | ||
1.一種雙列直插類管殼通用旋轉清洗夾具,其特征在于,包括基座(1)、臺階底座(3)和凹槽定位夾具(4),其中基座(1)上設置有多個圓柱定位銷(2),所述臺階底座(3)、凹槽定位夾具(4)上設置有多個圓形定位通孔(5),圓柱定位銷(2)依次穿過臺階底座(3)、凹槽定位夾具(4)上的圓形定位通孔(5),將臺階底座(3)、凹槽定位夾具(4)固定在基座(1)上;
所述臺階底座(3)上設置有多個突起(8),所有突起(8)構成一個整齊的陣列;
所述凹槽定位夾具(4)上設置有多個清洗孔(6)和定位凹槽(7),每個清洗孔(6)與定位凹槽(7)和在臺階底座(3)上的突起(8)相匹配的。
2.根據權利要求1所述的一種雙列直插類管殼通用旋轉清洗夾具,其特征在于,所述基座(1)的為中空的。
3.根據權利要求1所述的一種雙列直插類管殼通用旋轉清洗夾具,其特征在于,基座(1)、圓柱定位銷(2)和臺階底座(3)均采用SUS304不銹鋼制作。
4.根據權利要求1所述的一種雙列直插類管殼通用旋轉清洗夾具,其特征在于,所述定位凹槽(7)的尺寸比雙列直插類管殼寬0.2mm、比雙列直插類管殼長1mm,定位凹槽(7)的深度比臺階底座與管殼陶瓷體厚度之和深0.2mm。
5.根據權利要求1所述的一種雙列直插類管殼通用旋轉清洗夾具,其特征在于,清洗孔(6)比定位凹槽(7)短1mm,清洗孔(6)比定位凹槽(7)窄1mm。
6.根據權利要求1所述的一種雙列直插類管殼通用旋轉清洗夾具,其特征在于,圓形定位通孔(5)的直徑為4.00~4.50mm。
7.根據權利要求1所述的一種雙列直插類管殼通用旋轉清洗夾具,其特征在于,臺階底座(3)上突起(8)的寬度比雙列直插類管殼窄0.2mm、長度比雙列直插類管殼短0.2mm,臺階底座(3)上突起(8)的高度比管殼底面至引線邊緣高度高0.2mm。
8.根據權利要求1-6所述的任意一種雙列直插類管殼通用旋轉清洗夾具,其特征在于,臺階底座(3)上設置的每個突起(8)均邊緣去棱角、且突起(8)的上表面拋光處理,每個定位凹槽(7)的四個內角做圓角處理、且定位凹槽(7)內側面做拋光處理。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





