[實用新型]一種半導體切割裝置

有效

• 申請號: 201821867630.9
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN209439611U
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發明（設計）人: 朱剛;孔凡平
• 申請（專利權）人: 廈門市原子通電子科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/142;B23K26/402
• 代理公司: 合肥中谷知識產權代理事務所(普通合伙) 34146
• 代理人: 陳少麗

本實用新型涉及一種半導體切割裝置，包括底座、激光切割裝置、清洗裝置、晶圓輸送裝置、物料收集裝置、抽氣裝置和控制器，所述底座表面中心位置設置有貫穿的矩形槽，所述激光切割裝置設置于矩形槽一端的上方，所述激光切割裝置包括柱狀擋光盒，所述擋光盒的頂板下表面設置有可移動式激光發射器；所述清洗裝置包括支撐架和高壓噴淋頭，所述晶圓輸送裝置包括設置于矩形槽中的晶圓輸送板和與晶圓輸送板固定連接的第二伸縮桿；所述抽氣裝置包括抽氣泵和與抽氣泵連通的抽氣導管。本實用新型，通過在切割裝置下方設置抽氣裝置，可將切割時產生的分成及時排空，避免粉塵雜質對晶圓進行污染，有效提高生產的晶圓純度。

技術領域

本實用新型屬于激光加工設備技術領域，具體涉及一種半導體切割裝置。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路支座所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，所以也成為晶圓，在貴晶片上可加工支座成各種電路元件結構，而一般對晶圓進行劃片或切割加工操作時，都是在切割的同時不斷地對晶圓進行清洗，比避免切割的粉塵對晶片的純度造成影響，然而，在切割的同時進行清洗，也會對切割造成一定影響，可能會使切割精度降低，因此，開發和制造出一種既可以避免晶元切割中的粉塵影響有可以提高切割精度，提高晶片的純度的半導體切割裝置具有重要的經濟、社會和現實意義。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種結構簡單，設計合理的一種半導體切割裝置。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的：

一種半導體切割裝置，包括底座、激光切割裝置、清洗裝置、晶圓輸送裝置、物料收集裝置、抽氣裝置和控制器，所述底座表面中心位置設置有貫穿的矩形槽，所述激光切割裝置設置于矩形槽一端的上方，所述激光切割裝置包括柱狀擋光盒，所述擋光盒的頂板下表面設置有T型固定滑塊，所述固定滑塊下方設置有與其相配合的激光支撐板，所述激光支撐板下方設置有第一伸縮桿，所述第一伸縮桿由設置在擋光盒側邊的電機b驅動，所述第一伸縮桿的末端固定連接有激光發射器；

所述清洗裝置包括支撐架和高壓噴淋頭，所述支撐架設置在矩形槽上方，所述支撐架的頂板下表面設置有若干高壓噴淋頭；

所述晶圓輸送裝置包括設置于矩形槽中的晶圓輸送板和與晶圓輸送板固定連接的第二伸縮桿，所述矩形槽的兩側壁均設置有軌道滑槽，所述晶圓輸送板的兩端設置于上述的軌道滑槽中，所述第二伸縮桿由設置在底座下表面的電機a驅動，所述晶圓輸送板中心位置設置有貫穿的矩形凹槽，所述矩形凹槽內轉動連接有翻轉板，所述翻轉板表面設置有放置槽，所述翻轉板與晶圓輸送板之間通過電動旋轉軸固定連接；

所述抽氣裝置包括抽氣泵和與抽氣泵連通的抽氣導管，所述抽氣導管的頂端與靠近激光切割裝置一端的矩形槽相連通；

所述物料收集裝置包括設置于矩形槽下方的物料收集槽。

通過采用上述技術方案，可在晶圓進行激光切割時產生的粉塵進行及時的快速的抽氣式清除，并排向外部洗手池，并且通過旋轉式的放置槽對晶圓進行360°的全方位清洗，避免了晶圓在切割時被自身的粉塵雜質污染，保證了切割后的晶粒的純度。

作為本實用新型的進一步優化方案，所述激光切割裝置的高度不超過 1m，所述第一伸縮桿的伸展最長距離不小于激光切割裝置的高度。

通過采用上述技術方案，保證啟光切割晶圓的有效距離，且可以隨時調節激光發射器的高度進行精準切割。

作為本實用新型的進一步優化方案，所述第二伸縮桿的伸展最長距離不小于矩形槽的長度，所述放置槽的面積不小于待切割的晶圓面積。

通過采用上述技術方案，保證晶圓能夠被運送至濟鋼切割裝置的下方，且保證了待切割的晶圓能夠完全放置于放置槽中。

作為本實用新型的進一步優化方案，所述物料收集槽的進料口大小要大于矩形槽的大小。