[實用新型]多芯片焊接結構

有效

• 申請號: 201821862387.1
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN208861972U
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 童璐晟;陳演滄;黃雷雷;卲滋人
• 申請（專利權）人: 紫光宏茂微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49;H01L23/492
• 代理公司: 上海市嘉華律師事務所 31285
• 代理人: 黃琮;傅云

本實用新型實施例公開了一種多芯片焊接結構。該焊接結構，包括：基板、第一芯片、第二芯片、第一焊球、第二焊球、第一金線和第二金線，第一芯片和第二芯片依次疊設于基板上，第一焊球設于第一芯片，第二焊球設于第二芯片。第一金線的頭端設于第一焊球的第一焊點上，尾端設于基板上，第一金線使基板和第一芯片電性連接，第二金線的頭端設于第二焊球上，第二金線的尾端設于第一焊球的第二焊點上，第二金線使第一芯片與第二芯片電性連接。本實用新型的多芯片焊接結構簡單，節省了焊接成本，且焊接效率提高。

技術領域

本實用新型實施例涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種多芯片焊接結構。

背景技術

隨著電子產業的迅速發展，為滿足電子芯片的高集成度，多數電子產品均采用將多個芯片疊加焊接的方式。現有技術中的焊接方式為先植球+再焊線的方式，即需要在焊接基板或芯片上植球，并且除頂層芯片只需植一個球外，其余處于頂層芯片與基板之間的芯片都需要進行兩次植球，且焊接在基板與每層之間的金線使用量較大，因此，需要設計一種既能提高效率、節省成本的焊接結構。

實用新型內容

本實用新型目的在于提供一種多芯片焊接結構，焊接結構簡單，節省了焊接成本，且焊接效率提高。

本實用新型實施例提供一種多芯片焊接結構，包括：基板、第一芯片、第二芯片、第一焊球、第二焊球、第一金線和第二金線；

所述第一芯片設于所述基板上；

所述第二芯片錯位地疊設在所述第一芯片上側，并和所述第一芯片形成第一臺階；

所述第一焊球設于所述第一臺階上；

所述第二焊球設于所述第二芯片上側且靠近所述第一臺階；

所述第一金線的頭端設于所述第一焊球的第一焊點上，尾端設于所述基板上，所述第一金線使所述基板和所述第一芯片電性連接；

所述第二金線的頭端設于所述第二焊球上，所述第二金線的尾端設于所述第一焊球的第二焊點上，所述第二金線使所述第一芯片與所述第二芯片電性連接。

在一種可行的方案中，多芯片焊接結構，還包括：第一黏貼層和第二黏貼層；

所述第一黏貼層設置于所述基板與所述第一芯片之間，使所述基板與所述第一芯片固定連接；所述第二黏貼層設置于所述第一芯片與所述第二芯片之間，使所述第一芯片與所述第二芯片固定連接。

在一種可行的方案中，所述第一金線呈拋物線形。

在一種可行的方案中，所述第一芯片的上側設有第一凹槽；

所述第一焊球設于所述第一凹槽中；

所述第二芯片的上側設有第二凹槽；

所述第二焊球設于所述第二凹槽中。

在一種可行的方案中，所述第一焊球設有第一凸塊和第二凸塊；

所述第一凸塊形成所述第一焊點，所述第一金線的頭端設于所述第一凸塊上；所述第二凸塊形成所述第二焊點所述第二金線的尾端設于所述第二凸塊上。

在一種可行的方案中，多芯片焊接結構，還包括：第三芯片、第三金線和第三焊球；

所述第三芯片錯位地疊設在所述第二芯片上側，并和所述第二芯片形成第二臺階，且所述第二臺階靠近所述第一臺階；

所述第三焊球設于所述第二臺階上；

所述第二金線的頭端設于所述第二焊球的第三焊點；

所述第三金線的頭端設于所述第三焊球上，所述第三金線的尾端設于所述第二焊球的第四焊點，使所述第二芯片和所述第三芯片電性連接。