[實用新型]多芯片焊接結構

有效

• 申請號: 201821862387.1
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN208861972U
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 童璐晟;陳演滄;黃雷雷;卲滋人
• 申請（專利權）人: 紫光宏茂微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49;H01L23/492
• 代理公司: 上海市嘉華律師事務所 31285
• 代理人: 黃琮;傅云

1.一種多芯片焊接結構，其特征在于，包括：基板、第一芯片、第二芯片、第一焊球、第二焊球、第一金線和第二金線；

所述第一芯片設于所述基板上；

所述第二芯片錯位地疊設在所述第一芯片上側，并和所述第一芯片形成第一臺階；

所述第一焊球設于所述第一臺階上；

所述第二焊球設于所述第二芯片上側且靠近所述第一臺階；

所述第一金線的頭端設于所述第一焊球的第一焊點上，尾端設于所述基板上，所述第一金線使所述基板和所述第一芯片電性連接；

所述第二金線的頭端設于所述第二焊球上，所述第二金線的尾端設于所述第一焊球的第二焊點上，所述第二金線使所述第一芯片與所述第二芯片電性連接。

2.根據權利要求1所述的多芯片焊接結構，其特征在于，還包括：第一黏貼層和第二黏貼層；

所述第一黏貼層設置于所述基板與所述第一芯片之間，使所述基板與所述第一芯片固定連接；所述第二黏貼層設置于所述第一芯片與所述第二芯片之間，使所述第一芯片與所述第二芯片固定連接。

3.根據權利要求1所述的多芯片焊接結構，其特征在于，所述第一金線呈拋物線形。

4.根據權利要求3所述的多芯片焊接結構，其特征在于，所述第一芯片的上側設有第一凹槽；

所述第一焊球設于所述第一凹槽中；

所述第二芯片的上側設有第二凹槽；

所述第二焊球設于所述第二凹槽中。

5.根據權利要求4所述的多芯片焊接結構，其特征在于，所述第一焊球設有第一凸塊和第二凸塊；

所述第一凸塊形成所述第一焊點，所述第一金線的頭端設于所述第一凸塊上；

所述第二凸塊形成所述第二焊點所述第二金線的尾端設于所述第二凸塊上。

6.根據權利要求1至5任一項所述的多芯片焊接結構，其特征在于，還包括：第三芯片、第三金線和第三焊球；

所述第三芯片錯位地疊設在所述第二芯片上側，并和所述第二芯片形成第二臺階，且所述第二臺階靠近所述第一臺階；

所述第三焊球設于所述第二臺階上；

所述第二金線的頭端設于所述第二焊球的第三焊點；

所述第三金線的頭端設于所述第三焊球上，所述第三金線的尾端設于所述第二焊球的第四焊點，使所述第二芯片和所述第三芯片電性連接。

7.根據權利要求6所述的多芯片焊接結構，其特征在于，所述第二焊球設有第三凸塊和第四凸塊；

所述第三凸塊形成所述第三焊點，所述第二金線的頭端設于所述第三凸塊上；

所述第四凸塊形成所述第四焊點，所述第三金線的尾端設于所述第四凸塊上。

8.根據權利要求6所述的多芯片焊接結構，其特征在于，所述第三芯片的上側設有第三凹槽；

所述第三焊球設于所述第三凹槽中。

9.根據權利要求6所述的多芯片焊接結構，其特征在于，所述第一金線和所述第二金線均呈拋物線形。

10.根據權利要求6所述的多芯片焊接結構，其特征在于，還包括：第三黏貼層；

所述第三黏貼層設置于所述第二芯片與所述第三芯片之間，使所述第二芯片與所述第三芯片固定連接。