[實用新型]一種新型TO-220型半導體封裝結構

有效

• 申請號: 201821855901.9
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN209199909U
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 夏乾華
• 申請（專利權）人: 鑫金微半導體（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 深圳市匯信知識產權代理有限公司 44477
• 代理人: 張志凱

本實用新型公開了一種新型TO?220型半導體封裝結構，包括殼體、基島框架、引腳，所述殼體上設置有通孔，該通孔設置在殼體的上端，所述殼體包括有膠體封裝，所述殼體的膠體封裝至少高于所述通孔中心點所述膠體封裝與殼體正面的表面在同一平面內，所述基島框架設置在殼體內，該基島框架的背面有散熱面外露。本實用新型提供一種利用傳統TO?220鐵封的框架，通過封裝膠體增大基島框架塑封料膠體體積，在半導體封裝有限空間面積內可以放置更多的元件或半導體晶圓的同時保持散熱性能的一種新型TO?220型半導體封裝結構。

技術領域

本實用新型涉及TO-220型半導體封裝技術領域，尤其涉及一種新型TO-220型半導體封裝結構。

背景技術

傳統TO-220封裝全塑封，因為散熱片和晶圓的安裝基島都全部內封在封膠體內,并且封裝體正面封膠殼表面是階梯面,導致基島可用體積受限，不能安裝更多電路或晶圓封裝在內，同時散熱性能不好；而To-220鐵封的產品框架外露，散熱性能好，但因為封裝膠體體積有限，能夠放置電路或晶圓的基島面積有限，不能安裝更多電路或者晶圓，致使這兩種封裝一般用在傳統的半導體產品封裝中。

但是，隨著產品的功能和要求越來越多,用戶對產品又要求輕薄短小,這種傳統的封裝結構已經不能放置足夠多的晶圓和電路產品,而換用更大體積的框架封裝產品,又無法讓新產品兼容傳統的舊有產品市場或滿足散熱要求。因此，需要一種新型半導體封裝,來滿足未來新型特別是大功率復合半導體的的需求,擴張封裝的基島可使用面積,還不顯著降低散熱性能,同時滿足對舊有傳統封裝框架的繼續使用,降低成本。

中國專利申請號為201621032074.4，申請日：2016年08月21日，公開日：2017年05月21日，專利名稱是：局部絕緣的TO-220型引線框架，該實用新型屬于半導體封裝領域，尤其涉及一種局部絕緣的TO-220型引線框架，包括散熱板、與散熱板連接的引線腳，散熱板包括塑封區、設置在塑封區上方的散熱區，塑封區的正面覆有塑封料并且塑封料延伸包覆至塑封區的背面，散熱區的正面、背面及頂部均包覆有塑封料，散熱板的厚度為1.0mm，散熱區正面、背面及頂部的塑封料的厚度分別為0.15mm、0.15mm、0.40mm，本實用新型通過在散熱板的頭部，也就是散熱區，將原本的銅框架用塑封料包覆，在其表面形成一個局部絕緣結構，使后續產品在實際應用中，省去了廠家安裝絕緣套的成本，生產效率也可以得到提升，也不必采用緣膠布進行絕緣，這樣產品對機殼絕緣效果大大提高，提高安全性。

上述專利文獻雖然公開了一種局部絕緣的TO-220型引線框架，該半導體封裝體雖然降低了成本，提高了安全性，但是該封裝在結構上實際和傳統的TO-220全塑封產品除開因用傳統TO-220的鐵封框架替換TO-220塑封框架,內部框架稍微有尺寸區別外,結構和造型和功能上基本類似,只是單純把TO-220鐵封傳統框架全部用塑封料包封解決傳統TO-220鐵封框架產品的絕緣問題,并且封膠殼體正面的殼體表面依然是不等高的階梯面,在結構上并不能夠更多放置電子元件和半導體晶圓，對于幫助實現封裝更多電路功能沒有幫助,并且基島部分背面金屬全被膠體包封,散熱性能不好,不能滿足市場發展的需求。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供一種利用傳統TO-220鐵封的框架，通過封裝膠體增大基島框架塑封料膠體體積，在半導體封裝有限空間面積內可以放置更多的元件或半導體晶圓的同時保持散熱性能的一種新型TO-220型半導體封裝結構。

為了實現本實用新型目的，可以采取以下技術方案：

一種新型TO-220型半導體封裝結構，包括殼體、基島框架、引腳，所述殼體上設置有通孔，該通孔設置在殼體的上端，所述殼體包括有膠體封裝，所述殼體的膠體封裝至少高于所述通孔中心點，所述膠體封裝與殼體正面的表面在同一平面內，所述基島框架設置在殼體內,該基島框架的背面有散熱面外露。