[實用新型]集成電路裝置和用于集成電路芯片的自動化清潔設備

有效

• 申請號: 201821854957.2
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN208819857U
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 張俊洋;張國富;周多;周偉
• 申請（專利權）人: 蘇州日月新半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

本揭露涉及一種集成電路裝置和用于集成電路芯片的自動化清潔設備。自動化清潔設備包括：工作臺；X軸導軌、Y軸導軌和Z軸導軌，X軸導軌和Y軸導軌設置于工作臺上，Z軸導軌滑動設置于X軸導軌上；集成電路裝置，滑動設置于Y軸導軌上，且用于承載載具，并通過產生真空以吸附并固定載具上的集成電路芯片，且集成電路芯片的引腳面為遠離載具的一面；刷料裝置包括刷料頭和固定部件，刷料頭固定設置于固定部件上；驅動裝置，用于驅動刷料裝置在Z軸導軌上滑動，驅動Z軸導軌在X軸導軌上滑動，以及驅動集成電路裝置在Y軸導軌上滑動；控制模塊與集成電路裝置和驅動裝置電連接以控制刷料頭自動清潔集成電路芯片的引腳面的毛刺。

技術領域

本申請涉及集成電路技術領域，特別是涉及一種集成電路裝置和用于集成電路芯片的自動化清潔設備。

背景技術

在集成電路芯片的制造過程中，在集成電路芯片進行濺鍍工序并進行剝料后，會在集成電路芯片的引腳面產生金屬毛刺，產生的金屬毛刺在后續組裝過程中可能會連接到信號引腳以使集成電路封裝體出現短路，造成產品失效，從而降低了產品的良率和產量。

實用新型內容

本申請實施例提供了一種集成電路裝置，其包括：真空產生器，其用于產生并形成真空；第一部件，其包括第一凹槽，所述第一凹槽底部設置有第一通孔，所述第一通孔與所述真空產生器連通；及第二部件，其設置于所述第一部件上，且所述第二部件上設有第二通孔；其中，所述第二部件用于承載和固定載具，所述載具用于承載集成電路芯片；以及其中，所述第二通孔用于使所述第二部件下方的空間與所述第二部件上方的空間連通，所述真空產生器用于將所述第一真空部件與所述載具之間的空間形成所述真空，所述集成電路芯片通過所述真空被吸附固定于所述載具上。

本申請實施例還提供了一種用于集成電路芯片的自動化清潔設備，其包括：工作臺；X軸導軌、Y軸導軌和Z軸導軌，所述X軸導軌和Y軸導軌設置于所述工作臺上，所述Z軸導軌滑動設置于所述X軸導軌上；如上所述的集成電路裝置，其滑動設置于所述Y軸導軌上，其中所述集成電路裝置用于承載載具，并用于通過產生真空以吸附并固定所述載具上的集成電路芯片，且所述集成電路芯片的引腳面為遠離所述載具的一面；刷料裝置，其包括刷料頭和固定部件，所述刷料頭固定設置于所述固定部件上，所述固定部件設置于所述Z軸導軌上；驅動裝置，其用于驅動所述刷料裝置在所述Z軸導軌上沿Z軸方向滑動，驅動所述Z軸導軌在所述X軸導軌上沿X軸方向滑動，以及驅動所述集成電路裝置在所述Y軸導軌上沿Y軸方向滑動；控制模塊，其用于與所述集成電路裝置和所述驅動裝置電連接以控制所述刷料頭自動清潔所述集成電路芯片的所述引腳面的毛刺。

附圖說明

圖1所示為本申請實施例的用于集成電路芯片的自動化清潔設備的結構示意圖。

圖2-3所示為本申請實施例的集成電路裝置的部分結構示意圖。

圖4所示為本申請實施例的載具的載盤的結構示意圖。

圖5所示為本申請實施例的載具的金屬板的結構示意圖。

圖6所示為本申請實施例的集成電路芯片的引腳面的放大結構示意圖。

具體實施方式

為更好的理解本申請的精神，以下結合本申請的部分優選實施例對其作進一步說明。

在本說明書中，除非經特別指定或限定之外，相對性的用詞例如：“中央的”、“縱向的”、“側向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“內部的”、“外部的”、“較低的”、“較高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“頂部的”、“底部的”以及其衍生性的用詞(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)應該解釋成引用在討論中所描述或在附圖中所描示的方向。這些相對性的用詞僅用于描述上的方便，且并不要求將本申請以特定的方向建構或操作。