[實(shí)用新型]集成電路裝置和用于集成電路芯片的自動化清潔設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821854957.2
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN208819857U
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張俊洋;張國富;周多;周偉
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種集成電路裝置，其特征在于，包括：

真空產(chǎn)生器，其用于產(chǎn)生并形成真空；

第一部件，其包括第一凹槽，所述第一凹槽底部設(shè)置有第一通孔，所述第一通孔與所述真空產(chǎn)生器連通；及

第二部件，其設(shè)置于所述第一部件上，且所述第二部件上設(shè)有第二通孔；

其中，所述第二部件用于承載和固定載具，所述載具用于承載集成電路芯片；以及

其中，所述第二通孔用于使所述第二部件下方的空間與所述第二部件上方的空間連通，所述真空產(chǎn)生器用于將所述第一部件與所述載具之間的空間形成所述真空，所述集成電路芯片通過所述真空被吸附固定于所述載具上。

2.如權(quán)利要求1所述的集成電路裝置，其特征在于，所述第二部件包括：

蓋板，其固定設(shè)置于所述第一部件上且用于覆蓋所述第一凹槽的開口；及

第一凸塊和第二凸塊，所述第一凸塊和所述第二凸塊設(shè)置于所述蓋板的兩側(cè)；

其中，所述載具固定設(shè)置于所述第二部件的所述蓋板上且位于所述第一凸塊與所述第二凸塊之間；以及

其中所述蓋板上設(shè)置有第二凹槽，所述第二通孔設(shè)置于所述第二凹槽的底部。

3.如權(quán)利要求2所述的集成電路裝置，其特征在于，所述蓋板還包括：

定位栓，所述定位栓用于對所述載具定位。

4.如權(quán)利要求2所述的集成電路裝置，其特征在于，所述第一凸塊和所述第二凸塊通過緊固件固定于所述蓋板上，或者，所述第一凸塊、所述第二凸塊與所述蓋板為一體成型結(jié)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求2所述的集成電路裝置，其特征在于，所述第一凸塊和所述第二凸塊的厚度不小于所述載具的高度。

6.如權(quán)利要求1所述的集成電路裝置，其特征在于，所述集成電路裝置還包括：

排氣裝置，其與所述真空產(chǎn)生器連通且用于將所述第一部件與所述載具之間的空間中的氣體排出；

消音裝置，其用于消除所述排氣裝置排氣時的噪音；以及

支撐部件，其包括支撐板和支撐塊，所述支撐板和所述支撐塊設(shè)置于所述第一部件的下方，其中所述支撐塊固定設(shè)置于所述第一部件與所述支撐板之間以支撐所述第一部件；

其中，所述真空產(chǎn)生器設(shè)置于所述第一部件與所述支撐板之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的集成電路裝置，其特征在于，所述載具包括：

載盤，其包括一或多個承載單元，所述承載單元用于承載集成電路芯片；

其中，所述承載單元具有第三凹槽，所述第三凹槽的底部設(shè)置有第三通孔，當(dāng)所述集成電路芯片放置于所述第三凹槽內(nèi)時，所述集成電路芯片覆蓋所述第三凹槽的底部的所述第三通孔；以及

其中，所述第三通孔與所述第二通孔對應(yīng)。

8.如權(quán)利要求7所述的集成電路裝置，其特征在于，所述第三凹槽的深度小于所述集成電路芯片的厚度；以及

當(dāng)所述集成電路芯片放置于所述第三凹槽內(nèi)時，所述集成電路芯片的外側(cè)壁與所述第三凹槽的內(nèi)側(cè)壁之間的最小距離不小于0.5mm。

9.如權(quán)利要求7所述的集成電路裝置，其特征在于，所述載具還包括：

金屬板，所述金屬板具有第四凹槽和第四通孔，所述第四通孔設(shè)置于所述第四凹槽中，所述載盤設(shè)置于所述金屬板上；

其中，當(dāng)所述載盤設(shè)置于所述金屬板上時，所述第四通孔與所述第三通孔對應(yīng)。

10.如權(quán)利要求9所述的集成電路裝置，其特征在于，所述金屬板還包括：

定位孔，其用于當(dāng)金屬板設(shè)置于所述第二部件上時與所述第二部件的定位栓匹配。