[實(shí)用新型]旋轉(zhuǎn)濕法刻蝕設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821854576.4 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN208903981U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-05-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊抗 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海光華專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 230601 安徽省合肥市合肥*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傳動(dòng)輥 晶圓 刻蝕 刻蝕槽 刻蝕液 濕法刻蝕設(shè)備 轉(zhuǎn)動(dòng) 晶舟 本實(shí)用新型 旋轉(zhuǎn)裝置 分布均勻性 刻蝕均勻性 中心軸轉(zhuǎn)動(dòng) 產(chǎn)品良率 輥面接觸 晶圓表面 濕法刻蝕 圓面 對(duì)流 垂直 容納 側(cè)面 引入 | ||
1.一種旋轉(zhuǎn)濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,包括:
用于容納刻蝕液及裝有待刻蝕晶圓的晶舟的刻蝕槽;
用于帶動(dòng)所述待刻蝕晶圓在所述晶舟內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)裝置;
所述旋轉(zhuǎn)裝置包括傳動(dòng)輥,所述傳動(dòng)輥繞其中心軸轉(zhuǎn)動(dòng),所述傳動(dòng)輥垂直于所述待刻蝕晶圓表面,所述傳動(dòng)輥的輥面接觸所述待刻蝕晶圓側(cè)面并帶動(dòng)所述待刻蝕晶圓隨所述傳動(dòng)輥轉(zhuǎn)動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種旋轉(zhuǎn)濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述旋轉(zhuǎn)裝置還包括:驅(qū)動(dòng)模塊和連接所述驅(qū)動(dòng)模塊和所述傳動(dòng)輥的傳動(dòng)模塊,所述驅(qū)動(dòng)模塊通過(guò)所述傳動(dòng)模塊帶動(dòng)所述傳動(dòng)輥旋轉(zhuǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種旋轉(zhuǎn)濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)模塊包括伺服電機(jī)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種旋轉(zhuǎn)濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述傳動(dòng)模塊包括聯(lián)軸器,所述聯(lián)軸器連接所述驅(qū)動(dòng)模塊和所述傳動(dòng)輥,所述驅(qū)動(dòng)模塊通過(guò)所述聯(lián)軸器帶動(dòng)所述傳動(dòng)輥旋轉(zhuǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種旋轉(zhuǎn)濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述傳動(dòng)輥的兩端可動(dòng)安裝于所述刻蝕槽兩側(cè)相對(duì)的側(cè)壁上,所述傳動(dòng)輥的至少一端穿過(guò)所述刻蝕槽的側(cè)壁并連接所述傳動(dòng)模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種旋轉(zhuǎn)濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,在所述刻蝕槽側(cè)壁上的所述傳動(dòng)輥的安裝位置處設(shè)有密封軸承,所述密封軸承可動(dòng)連接所述傳動(dòng)輥并支撐所述傳動(dòng)輥轉(zhuǎn)動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種旋轉(zhuǎn)濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述密封軸承和所述傳動(dòng)輥的表面包覆有耐腐蝕材料層。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種旋轉(zhuǎn)濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述傳動(dòng)輥的輥面包含粗糙面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種旋轉(zhuǎn)濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述旋轉(zhuǎn)濕法刻蝕設(shè)備還包括裝卸載裝置,所述裝卸載裝置設(shè)置于所述刻蝕槽的上方,所述裝卸載裝置包括用于抓取所述晶舟并使所述晶舟在所述刻蝕槽中裝載或卸載的機(jī)械手臂。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種旋轉(zhuǎn)濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述旋轉(zhuǎn)濕法刻蝕設(shè)備還包括控制模塊,所述控制模塊包括:
用于控制所述旋轉(zhuǎn)裝置的開(kāi)關(guān)和旋轉(zhuǎn)速度的旋轉(zhuǎn)控制單元,連接所述旋轉(zhuǎn)裝置;
用于控制所述裝卸載裝置對(duì)所述晶舟進(jìn)行裝載和卸載的裝卸載控制單元,連接所述裝卸載裝置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





