[實用新型]一種芯片生產用包裝盒

有效

• 申請號: 201821841768.1
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN209160281U
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 蔡玉華;蔣智勇;吳中滔;閆葉萌;劉能軍;楊曉明
• 申請（專利權）人: 四川芯聯發電子有限公司
• 主分類號: B65D6/24
• 分類號: B65D6/24;B65D55/14;B65D25/02;B65D25/10;B65D81/05
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 陳娟

本實用新型公開了一種芯片生產用包裝盒，包括盒體、填充泡沫、定位塊、連接塊和鎖扣，所述盒體的一側固定有連接桿，所述連接桿遠離盒體的垂面開設有安裝槽，所述安裝槽遠離連接桿的一側設置有安裝塊，所述安裝塊遠離安裝槽的一側固定有盒蓋，其中，所述填充泡沫設置于盒體遠離連接桿的一側，所述填充泡沫設置于盒體的內側，所述填充泡沫遠離盒體的一側設置有芯片放置架，所述限制框遠離芯片放置架的一側開設有定位槽。該芯片生產用包裝盒，限位條、定位塊與定位槽之間緊固芯片結構，定位塊與定位槽扣合過后，限位條和定位塊與芯片直接接觸，芯片接觸的周圍質軟，使芯片內側空隙填滿，保證芯片不會出現位置偏移的現象，減小運輸時帶來的經濟損壞。

技術領域

本實用新型涉及芯片生產技術領域，具體為一種芯片生產用包裝盒。

背景技術

芯片也有它獨特的地方，廣義上，只要是使用微細加工手段制造出來的半導體片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有電路，比如半導體光源芯片；比如機械芯片，如MEMS陀螺儀；或者生物芯片如DNA芯片，在通訊與信息技術中，當把范圍局限到硅集成電路時，芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上，芯片組，則是一系列相互關聯的芯片組合，它們相互依賴，組合在一起能發揮更大的作用，比如計算機里面的處理器和南北橋芯片組，手機里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。

芯片在生產過后一般都需要對芯片進行包裝，在芯片進行包裝的過程中，我們通常需要使用包裝盒將芯片完全收納起來，保證在生產或運輸的過程中，芯片不會受到損壞。

現有的芯片包裝盒在使用的過程中，包裝芯片容易使芯片與包裝盒之間接觸留有空心，在運輸和生產的過程中，芯片出現晃動，容易出現芯片損壞，造成經濟損失。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片生產用包裝盒，以解決上述背景技術提出的目前市場上的包裝芯片容易使芯片與包裝盒之間接觸留有空心，在運輸和生產的過程中，芯片出現晃動，容易出現芯片損壞，造成經濟損失的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種芯片生產用包裝盒，包括盒體、填充泡沫、定位塊、連接塊和鎖扣，所述盒體的一側固定有連接桿，所述連接桿遠離盒體的垂面開設有安裝槽，所述安裝槽遠離連接桿的一側設置有安裝塊，所述安裝塊遠離安裝槽的一側固定有盒蓋，其中，

所述填充泡沫設置于盒體遠離連接桿的一側，所述填充泡沫設置于盒體的內側，所述填充泡沫遠離盒體的一側設置有芯片放置架，所述芯片放置架遠離填充泡沫的一側設置有限制框，所述限制框遠離芯片放置架的一側開設有定位槽；

所述定位塊固定于盒蓋靠近盒體的一側，所述定位塊與定位槽之間對應設置，所述定位塊之間連接有限位條；

所述連接塊與限制框位于芯片放置架的同一側，所述連接塊與連接槽之間為對應設置，所述連接槽與定位塊位于盒蓋的同一側，所述鎖扣固定于盒蓋靠近盒體的一側。

優選的，所述安裝塊與安裝槽之間構成卡合結構，且卡合結構共設置有兩組，并且卡合結構關于盒體的中線對稱。

優選的，所述限制框形成中空四邊形邊框結構，且限制框的上表面與盒體上表面之間的垂直距離大于零。

優選的，所述定位塊與定位槽之間構成扣合結構，且定位塊邊緣與盒蓋的內壁之間的垂直距離大于定位槽的外壁到盒體內壁的垂直距離。

優選的，所述限位條的外形結構為“x”型結構，且限位條與定位塊均為彈性橡膠材質。

優選的，所述連接塊的外形尺寸與連接槽的內部尺寸相吻合，且連接塊設置于芯片放置架的對角線兩端。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該芯片生產用包裝盒：