[實用新型]一種芯片生產用包裝盒

有效

• 申請號: 201821841768.1
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN209160281U
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 蔡玉華;蔣智勇;吳中滔;閆葉萌;劉能軍;楊曉明
• 申請（專利權）人: 四川芯聯發電子有限公司
• 主分類號: B65D6/24
• 分類號: B65D6/24;B65D55/14;B65D25/02;B65D25/10;B65D81/05
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 陳娟

1.一種芯片生產用包裝盒，包括盒體(1)、連接桿(2)、安裝槽(3)、安裝塊(4)、盒蓋(5)、填充泡沫(6)、芯片放置架(7)、限制框(8)、定位槽(9)、定位塊(10)、限位條(11)、連接塊(12)、連接槽(13)和鎖扣(14)，其特征在于：所述盒體(1)的一側固定有連接桿(2)，所述連接桿(2)遠離盒體(1)的垂面開設有安裝槽(3)，所述安裝槽(3)遠離連接桿(2)的一側設置有安裝塊(4)，所述安裝塊(4)遠離安裝槽(3)的一側固定有盒蓋(5)，其中，

所述填充泡沫(6)設置于盒體(1)遠離連接桿(2)的一側，所述填充泡沫(6)設置于盒體(1)的內側，所述填充泡沫(6)遠離盒體(1)的一側設置有芯片放置架(7)，所述芯片放置架(7)遠離填充泡沫(6)的一側設置有限制框(8)，所述限制框(8)遠離芯片放置架(7)的一側開設有定位槽(9)；

所述定位塊(10)固定于盒蓋(5)靠近盒體(1)的一側，所述定位塊(10)與定位槽(9)之間對應設置，所述定位塊(10)之間連接有限位條(11)；

所述連接塊(12)與限制框(8)位于芯片放置架(7)的同一側，所述連接塊(12)與連接槽(13)之間為對應設置，所述連接槽(13)與定位塊(10)位于盒蓋(5)的同一側，所述鎖扣(14)固定于盒蓋(5)靠近盒體(1)的一側。

2.根據權利要求1所述的一種芯片生產用包裝盒，其特征在于：所述安裝塊(4)與安裝槽(3)之間構成卡合結構，且卡合結構共設置有兩組，并且卡合結構關于盒體(1)的中線對稱。

3.根據權利要求1所述的一種芯片生產用包裝盒，其特征在于：所述限制框(8)形成中空四邊形邊框結構，且限制框(8)的上表面與盒體(1)上表面之間的垂直距離大于零。

4.根據權利要求1所述的一種芯片生產用包裝盒，其特征在于：所述定位塊(10)與定位槽(9)之間構成扣合結構，且定位塊(10)邊緣與盒蓋(5)的內壁之間的垂直距離大于定位槽(9)的外壁到盒體(1)內壁的垂直距離。

5.根據權利要求1所述的一種芯片生產用包裝盒，其特征在于：所述限位條(11)的外形結構為“x”型結構，且限位條(11)與定位塊(10)均為彈性橡膠材質。

6.根據權利要求1所述的一種芯片生產用包裝盒，其特征在于：所述連接塊(12)的外形尺寸與連接槽(13)的內部尺寸相吻合，且連接塊(12)設置于芯片放置架(7)的對角線兩端。