[實(shí)用新型]電路板及計(jì)算設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821841109.8
• 申請(qǐng)日: 2018-11-08
• 公開（公告）號(hào): CN209402822U
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 修洪雨
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京比特大陸科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 朱穎;劉芳

本公開實(shí)施例提出一種電路板及計(jì)算設(shè)備，該電路板的位于PCB板的中間區(qū)域的中間散熱器的高度不高于所述中間區(qū)域之外的兩側(cè)區(qū)域的兩側(cè)散熱器的高度；中間散熱器中最接近所述散熱風(fēng)扇的第一散熱器組的高度低于所述中間區(qū)域之外的兩側(cè)區(qū)域的兩側(cè)散熱器的高度；且所述最接近所述散熱風(fēng)扇的第一散熱器組的高度不高于所述中間區(qū)域中的其他散熱器的高度；所述中間區(qū)域是位于所述PCB板上的對(duì)應(yīng)于散熱風(fēng)扇的輪軸中心區(qū)域的區(qū)域。本公開實(shí)施例能夠增大流經(jīng)電路板的中間區(qū)域的散熱風(fēng)道的風(fēng)量，提高電路板對(duì)應(yīng)外部風(fēng)扇的輪軸中心區(qū)域的區(qū)域的散熱效率，降低該區(qū)域的熱源器件的散熱風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及計(jì)算設(shè)備的散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種電路板及計(jì)算設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的人工智能(簡(jiǎn)稱AI)解決方案中，為了滿足大規(guī)模數(shù)據(jù)運(yùn)算的加速處理需求，技術(shù)人員使用多組處理芯片來(lái)構(gòu)建運(yùn)算板，并采用一塊或多塊運(yùn)算板組成高性能計(jì)算設(shè)備，極大地提升了面向人工智能的運(yùn)算處理能力。

如圖1所示，現(xiàn)有的計(jì)算設(shè)備1通常在機(jī)箱2中裝設(shè)至少一塊電路板10，該電路板10包括一PCB板11以及安裝于該P(yáng)CB板11上的多塊芯片12，多塊芯片12在PCB板11上均勻布置，為了對(duì)該電路板進(jìn)行散熱，通常在機(jī)箱一端裝設(shè)一風(fēng)扇3。

然而，本公開的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，由于風(fēng)扇3具有輪軸中心區(qū)域(又稱Hub區(qū)域)30，而風(fēng)扇3的Hub區(qū)域30未被扇葉所覆蓋，導(dǎo)致直接從風(fēng)扇3吹出的風(fēng)不會(huì)經(jīng)過Hub區(qū)域30，使得流經(jīng)電路板10上對(duì)應(yīng)該風(fēng)扇的Hub區(qū)域30的中間區(qū)域20的風(fēng)量風(fēng)速較小。圖2是該電路板10在垂直于散熱風(fēng)道流向的縱向剖面示意圖，如圖2所示，PCB板11上的多塊芯片12尺寸規(guī)格相同，各散熱風(fēng)道的風(fēng)阻大致相同，因而在電路板上各區(qū)域的風(fēng)阻大致相當(dāng)時(shí)，當(dāng)流經(jīng)電路板10上對(duì)應(yīng)該風(fēng)扇的Hub區(qū)域30的中間區(qū)域20的風(fēng)量風(fēng)速較小時(shí)，位于該中間區(qū)域20的芯片的散熱能力相對(duì)較弱，在出現(xiàn)異常情況下，位于該中間區(qū)域20的芯片更有燒毀的風(fēng)險(xiǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本公開實(shí)施例提供一種電路板及計(jì)算設(shè)備，以改善現(xiàn)有技術(shù)中由于風(fēng)扇的Hub區(qū)域?qū)е码娐钒宓牟糠謪^(qū)域散熱效率低的問題。

第一方面，本公開實(shí)施例提出一種電路板，包括：

PCB板；所述PCB板上設(shè)置有散熱器；

位于所述PCB板的中間區(qū)域的中間散熱器的高度不高于所述中間區(qū)域之外的兩側(cè)區(qū)域的兩側(cè)散熱器的高度；所述中間散熱器包括沿散熱風(fēng)扇的散熱風(fēng)道方向分布的多個(gè)第一散熱器組；

所述多個(gè)第一散熱器組中，最接近所述散熱風(fēng)扇的第一散熱器組的高度低于所述中間區(qū)域之外的兩側(cè)區(qū)域的兩側(cè)散熱器的高度，且所述最接近所述散熱風(fēng)扇的第一散熱器組的高度不高于所述中間區(qū)域中的其他散熱器的高度；

其中，所述中間區(qū)域是位于所述PCB板上的對(duì)應(yīng)于散熱風(fēng)扇的輪軸中心區(qū)域的區(qū)域。

在一些實(shí)施方式中，所述PCB板的中間區(qū)域的中間散熱器的高度沿散熱風(fēng)道的流向呈由低到高的階梯狀。

在一些實(shí)施方式中，所述PCB板的中間區(qū)域之外的兩側(cè)區(qū)域的兩側(cè)散熱器的高度相同；并且，在所述PCB板的中間區(qū)域的中間散熱器中，位于散熱風(fēng)道最末端的第一散熱器組的高度與所述中間區(qū)域之外的兩側(cè)區(qū)域的兩側(cè)散熱器的高度相同。

在一些實(shí)施方式中，所述中間區(qū)域的多個(gè)第一散熱器組的高度相同，且小于所述中間區(qū)域之外的兩側(cè)區(qū)域的兩側(cè)散熱器的高度。

在一些實(shí)施方式中，所述電路板上還設(shè)置有多個(gè)芯片；所述多個(gè)芯片在所述電路板上呈陣列排布，且所述散熱器設(shè)置在所述多個(gè)芯片上方。

在一些實(shí)施方式中，所述多個(gè)第一散熱器組中，每一第一散熱器組中包含的散熱器的高度相同。

在一些實(shí)施方式中，所述散熱器的高度為所述散熱器中的散熱翅片的高度。