[實用新型]電路板及計算設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821841109.8 | 申請日： | 2018-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN209402822U | 公開（公告）日： | 2019-09-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 修洪雨 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京比特大陸科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱穎;劉芳 |
| 地址： | 100192 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 中間區(qū)域 電路板 散熱器 散熱風(fēng)扇 中間散熱器 計算設(shè)備 兩側(cè)區(qū)域 輪軸中心 散熱器組 熱源器件 散熱風(fēng)道 散熱效率 風(fēng)扇 散熱 風(fēng)量 外部 | ||
1.一種電路板，其特征在于，包括：
PCB板；所述PCB板上設(shè)置有散熱器；
位于所述PCB板的中間區(qū)域的中間散熱器的高度不高于所述中間區(qū)域之外的兩側(cè)區(qū)域的兩側(cè)散熱器的高度；所述中間散熱器包括沿散熱風(fēng)扇的散熱風(fēng)道方向分布的多個第一散熱器組；
所述多個第一散熱器組中，最接近所述散熱風(fēng)扇的第一散熱器組的高度低于所述中間區(qū)域之外的兩側(cè)區(qū)域的兩側(cè)散熱器的高度，且所述最接近所述散熱風(fēng)扇的第一散熱器組的高度不高于所述中間區(qū)域中的其他散熱器的高度；
其中，所述中間區(qū)域是位于所述PCB板上的對應(yīng)于散熱風(fēng)扇的輪軸中心區(qū)域的區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述PCB板的中間區(qū)域的中間散熱器的高度沿散熱風(fēng)道的流向呈由低到高的階梯狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述PCB板的中間區(qū)域之外的兩側(cè)區(qū)域的兩側(cè)散熱器的高度相同；
并且，在所述PCB板的中間區(qū)域的中間散熱器中，位于散熱風(fēng)道最末端的第一散熱器組的高度與所述中間區(qū)域之外的兩側(cè)區(qū)域的兩側(cè)散熱器的高度相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述中間區(qū)域的多個第一散熱器組的高度相同，且小于所述中間區(qū)域之外的兩側(cè)區(qū)域的兩側(cè)散熱器的高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板上還設(shè)置有多個芯片；
所述多個芯片在所述電路板上呈陣列排布，且所述散熱器設(shè)置在所述多個芯片上方。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的電路板，其特征在于，所述多個第一散熱器組中，每一第一散熱器組中包含的散熱器的高度相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的電路板，其特征在于，所述散熱器的高度為所述散熱器中的散熱翅片的高度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述散熱器中的散熱翅片的高度包括：
所述散熱翅片中的最高翅片的高度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述PCB板上設(shè)置有散熱器包括：
所述PCB板的第一面和與所述第一面相對的第二面上均設(shè)置有散熱器。
10.一種計算設(shè)備，其特征在于，包括：機箱；安裝于所述機箱一端的作為入風(fēng)口的散熱風(fēng)扇；以及裝設(shè)于所述機箱中的至少一塊如權(quán)利要求1-9任一項所述的電路板。
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