[實(shí)用新型]一種高頻微波印制高密度HDI線路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821840846.6
• 申請(qǐng)日: 2018-11-08
• 公開（公告）號(hào): CN209608930U
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李先民
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南昌金軒科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 南昌贛專知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 36129
• 代理人: 文珊

本實(shí)用新型提供了一種高頻微波印制高密度HDI線路板，包括基板與支撐座，支撐座包括支撐環(huán)及支撐托，支撐托與支撐環(huán)之間通過(guò)支撐梁連接，且支撐梁、支撐托及支撐環(huán)的頂面處于同一高度；支撐托上設(shè)有容納腔，容納腔內(nèi)設(shè)有制冷片；基板位于支撐座的上方、且基板的底面緊貼支撐梁、支撐托及支撐環(huán)的頂面；基板的上方緊貼設(shè)有絕緣層，絕緣層上方緊貼設(shè)有導(dǎo)電層；其利用支撐結(jié)構(gòu)將線路板架設(shè)安裝于設(shè)備上，改變了線路板本體直接固定安裝在設(shè)備上的傳統(tǒng)安裝方式，將線路板的底部裸露在空氣中，便于散熱；并且采用制冷方式進(jìn)行散熱、降溫，改變了傳統(tǒng)的風(fēng)扇散熱，大大提高了散熱效果，有效的防止了因高溫造成電子元件的損壞。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及線路板領(lǐng)域，更具體的，涉及一種高頻微波印制高密度HDI 線路板。

背景技術(shù)

HDI是高端印制電路板，其導(dǎo)電層厚度＜0.025mm，線寬/線距≤0.1mm/0.1mm，絕緣層厚度＜0.075mm，I/O數(shù)＞300，通孔孔徑≤0.15mm；由于電子設(shè)備正快速向著輕、薄、短、小、高精度及高信賴度等方向的發(fā)展，電子元件也從表面封裝發(fā)展成芯片級(jí)封裝新技術(shù)；這是由于CSP相對(duì)于SMT具有更高的電子連接密度，這就要求印制板能夠提供較高的內(nèi)層連接和表層連接密度，這便成為HDI 印制板技術(shù)的發(fā)展和推廣提供了巨大推動(dòng)力；但在多層的線路板中，其散熱方面還存在諸多問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提出一種高頻微波印制高密度HDI線路板，其改變了線路板本體直接固定安裝在設(shè)備上的傳統(tǒng)安裝方式，線路板的底部裸露在空氣中，便于線路板進(jìn)行散熱；并且改變了傳統(tǒng)的風(fēng)扇散熱，大大提高了散熱效果，有效的防止了因高溫造成電子元件的損壞，提高線路板的使用壽命。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下的技術(shù)方案：

本實(shí)用新型提供了一種高頻微波印制高密度HDI線路板，包括基板與支撐座，所述支撐座包括支撐環(huán)及位于所述支撐環(huán)內(nèi)的支撐托，所述支撐托與所述支撐環(huán)之間通過(guò)支撐梁固定連接，且所述支撐梁、所述支撐托及所述支撐環(huán)的頂面均處于同一高度；所述支撐托頂面向下凹陷形成容納腔，所述容納腔內(nèi)安裝有制冷片；所述基板位于所述支撐座的上方、且所述基板的底面緊貼所述支撐梁、所述支撐托及所述支撐環(huán)的頂面；所述基板的上方緊貼設(shè)有絕緣層，所述絕緣層上方緊貼設(shè)有導(dǎo)電層。

在本實(shí)用新型較佳地技術(shù)方案中，所述支撐梁、所述支撐托及所述支撐環(huán)之間形成的網(wǎng)格內(nèi)固定設(shè)有散熱片，且所述散熱片的頂面與所述支撐托的頂面持平。

在本實(shí)用新型較佳地技術(shù)方案中，所述散熱片為S型薄片，且所述散熱片上設(shè)有多個(gè)通孔。

在本實(shí)用新型較佳地技術(shù)方案中，所述支撐梁及所述支撐托的下方設(shè)有多條散熱柱，所述散熱柱的一端與所述支撐梁或所述支撐托的底面固定連接，另一端與所述支撐環(huán)的底面處于同一平面。

在本實(shí)用新型較佳地技術(shù)方案中，所述支撐環(huán)的側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)透氣孔。

在本實(shí)用新型較佳地技術(shù)方案中，所述基板上設(shè)有多個(gè)貫穿所述基板上下面的散熱孔。

在本實(shí)用新型較佳地技術(shù)方案中，所述絕緣層由導(dǎo)熱硅膠絕緣片制成。

本實(shí)用新型的有益效果為：

本實(shí)用新型提供的一種高頻微波印制高密度HDI線路板，其利用支撐座將線路板架設(shè)安裝于設(shè)備上，改變了線路板本體直接固定安裝在設(shè)備上的傳統(tǒng)安裝方式，將線路板的底部裸露在空氣中，便于線路板進(jìn)行散熱；并且采用制冷片的制冷方式進(jìn)行散熱、降溫，改變了傳統(tǒng)的風(fēng)扇散熱，大大提高了散熱效果，有效的防止了因高溫造成電子元件的損壞，提高線路板的使用壽命。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式提供的高頻微波印制高密度HDI線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；