[實用新型]一種高頻微波印制高密度HDI線路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821840846.6 | 申請日： | 2018-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN209608930U | 公開（公告）日： | 2019-11-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李先民 | 申請（專利權(quán)）人： | 南昌金軒科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 南昌贛專知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 36129 | 代理人： | 文珊 |
| 地址： | 330500 江西省南昌市紅谷灘新*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 支撐托 支撐環(huán) 基板 支撐梁 支撐座 散熱 絕緣層 緊貼 線路板 高頻微波 容納腔 頂面 線路板本體 印制 安裝方式 散熱效果 支撐結(jié)構(gòu) 直接固定 制冷方式 傳統(tǒng)的 導電層 制冷片 風扇 底面 架設(shè) 裸露 | ||
1.一種高頻微波印制高密度HDI線路板，其特征在于：
包括基板(100)與支撐座(200)，所述支撐座(200)包括支撐環(huán)(210)及位于所述支撐環(huán)(210)內(nèi)的支撐托(220)，所述支撐托(220)與所述支撐環(huán)(210)之間通過支撐梁(230)固定連接，且所述支撐梁(230)、所述支撐托(220)及所述支撐環(huán)(210)的頂面均處于同一高度；所述支撐托(220)頂面向下凹陷形成容納腔(221)，所述容納腔(221)內(nèi)安裝有制冷片(300)；
所述基板(100)位于所述支撐座(200)的上方、且所述基板(100)的底面緊貼所述支撐梁(230)、所述支撐托(220)及所述支撐環(huán)(210)的頂面；所述基板(100)的上方緊貼設(shè)有絕緣層(400)，所述絕緣層(400)上方緊貼設(shè)有導電層(500)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻微波印制高密度HDI線路板，其特征在于：
所述支撐梁(230)、所述支撐托(220)及所述支撐環(huán)(210)之間形成的網(wǎng)格內(nèi)固定設(shè)有散熱片(700)，所述散熱片(700)的頂面與所述支撐托(220)的頂面持平。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高頻微波印制高密度HDI線路板，其特征在于：
所述散熱片(700)為S型薄片，且所述散熱片(700)上設(shè)有多個通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻微波印制高密度HDI線路板，其特征在于：
所述支撐梁(230)及所述支撐托(220)的下方設(shè)有多條散熱柱(800)，所述散熱柱(800)的一端與所述支撐梁(230)或所述支撐托(220)的底面固定連接，另一端與所述支撐環(huán)(210)的底面處于同一平面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻微波印制高密度HDI線路板，其特征在于：
所述支撐環(huán)(210)的側(cè)壁上設(shè)有多個透氣孔(211)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻微波印制高密度HDI線路板，其特征在于：
所述基板(100)上設(shè)有多個貫穿所述基板(100)上下面的散熱孔(110)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻微波印制高密度HDI線路板，其特征在于：
所述絕緣層(400)由導熱硅膠絕緣片制成。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于南昌金軒科技有限公司，未經(jīng)南昌金軒科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821840846.6/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種HDI高密度積層線路板
- 下一篇：電路板散熱器和電子裝置
