[實用新型]一種防反接集成電路封裝結構

有效

• 申請號: 201821840295.3
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN209071310U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 程黎明;李明銘
• 申請（專利權）人: 深圳潤信通科技有限公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/12;H01L23/00;F16F15/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種防反接集成電路封裝結構，包括上封組件和下封組件，所述上封組件包括上蓋、擠壓彈簧、伸縮板和底腳，所述上蓋與所述底腳一體成型，且所述底腳位于所述上蓋的下表面，所述伸縮板固定連接于所述上蓋，并位于所述上蓋的內部，所述擠壓彈簧固定連接于所述伸縮板，并位于所述伸縮板內部；當芯片設備放置在基板上時，便可將蓋盒蓋于設備的上方，并減少設備在上蓋和下蓋之間的活動空間，同時，通過伸縮板和擠壓彈簧對蓋盒進行支撐力的提供，使蓋盒能夠穩定的放于基板上，進而使芯片等放于基板上的設備能夠得到穩定的放置，減少芯片在運輸時產生損壞的概率，減少不必要的經濟費用的損失。

技術領域

本實用新型屬于電路封裝技術領域，尤其涉及一種防反接集成電路封裝結構。

背景技術

封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。

當對芯片進行封裝后，需要對其進行運輸的過程中，車輛所產生的震動便會傳遞到基板上，進而基板的抖動便會導致其上芯片的損壞，進而造成不必要的經濟費用的損失。

實用新型內容

本實用新型提供一種防反接集成電路封裝結構，旨在解決芯片進行封裝后，需要對其進行運輸的過程中，車輛所產生的震動便會傳遞到基板上，進而基板的抖動便會導致其上芯片的損壞，進而造成不必要的經濟費用的損失問題。

本實用新型是這樣實現的，一種防反接集成電路封裝結構，包括上封組件和下封組件，所述上封組件包括上蓋、擠壓彈簧、伸縮板和底腳，所述上蓋與所述底腳一體成型，且所述底腳位于所述上蓋的下表面，所述伸縮板固定連接于所述上蓋，并位于所述上蓋的內部，所述擠壓彈簧固定連接于所述伸縮板，并位于所述伸縮板內部，

所述下封組件包括下蓋、蓋盒、引腳和基板，所述下蓋與所述上蓋相適配，且所述上蓋通過所述底腳卡接于所述下蓋，所述引腳固定連接于所述下蓋，并位于所述下蓋的外壁，所述基板固定連接于所述下蓋并位于所述下蓋的內壁，所述蓋盒的上表面開設有對接槽，且所述蓋盒與所述對接槽相對應，并卡接于所述對接槽。

優選的，所述蓋盒呈長方體狀，所述對接槽呈長方形狀，且所述蓋盒的開口處與所述對接槽相對應。

優選的，所述下蓋與所述上蓋的連接處開設有卡槽，該卡槽與所述底腳相適配，且所述底腳收容于該卡槽內部。

優選的，所述卡槽和所述底腳的數量均設有多個，且每個所述底腳和卡槽相互對應。

優選的，所述上蓋的內部呈中空狀，且所述擠壓彈簧和所述伸縮板均收容于該中空部內。

優選的，所述中空部呈矩形，并與所述蓋盒相適配。

優選的，所述擠壓彈簧的數量設有多個，并沿所述上蓋的長度方向依次排列。

優選的，所述底腳呈勾狀，且卡槽的形狀于所述底腳的形狀相同。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型的一種防反接集成電路封裝結構，通過基板、蓋盒、彈簧和伸縮板，當芯片設備放置在基板上時，便可將蓋盒蓋于設備的上方，并減少設備在上蓋和下蓋之間的活動空間，同時，通過伸縮板和擠壓彈簧對蓋盒進行支撐力的提供，使蓋盒能夠穩定的放于基板上，進而使芯片等放于基板上的設備能夠得到穩定的放置，減少芯片在運輸時產生損壞的概率，減少不必要的經濟費用的損失。