[實用新型]一種防反接集成電路封裝結構

有效

• 申請號: 201821840295.3
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN209071310U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 程黎明;李明銘
• 申請（專利權）人: 深圳潤信通科技有限公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/12;H01L23/00;F16F15/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種防反接集成電路封裝結構，其特征在于，包括上封組件(1)和下封組件(2)，所述上封組件(1)包括上蓋(11)、擠壓彈簧(12)、伸縮板(13)和底腳(14)，所述上蓋(11)與所述底腳(14)一體成型，且所述底腳(14)位于所述上蓋(11)的下表面，所述伸縮板(13)固定連接于所述上蓋(11)，并位于所述上蓋(11)的內部，所述擠壓彈簧(12)固定連接于所述伸縮板(13)，并位于所述伸縮板(13)內部，

所述下封組件(2)包括下蓋(21)、蓋盒(23)、引腳(22)和基板(24)，所述下蓋(21)與所述上蓋(11)相適配，且所述上蓋(11)通過所述底腳(14)卡接于所述下蓋(21)，所述引腳(22)固定連接于所述下蓋(21)，并位于所述下蓋(21)的外壁，所述基板(24)固定連接于所述下蓋(21)并位于所述下蓋(21)的內壁，所述蓋盒(23)的上表面開設有對接槽(25)，且所述蓋盒(23)與所述對接槽(25)相對應，并卡接于所述對接槽(25)。

2.如權利要求1所述的一種防反接集成電路封裝結構，其特征在于，所述蓋盒(23)呈長方體狀，所述對接槽(25)呈長方形狀，且所述蓋盒(23)的開口處與所述對接槽(25)相對應。

3.如權利要求1所述的一種防反接集成電路封裝結構，其特征在于，所述下蓋(21)與所述上蓋(11)的連接處開設有卡槽，該卡槽與所述底腳(14)相適配，且所述底腳(14)收容于該卡槽內部。

4.如權利要求3所述的一種防反接集成電路封裝結構，其特征在于，所述卡槽和所述底腳(14)的數量均設有多個，且每個所述底腳(14)和卡槽相互對應。

5.如權利要求1所述的一種防反接集成電路封裝結構，其特征在于，所述上蓋(11)的內部呈中空狀，且所述擠壓彈簧(12)和所述伸縮板(13)均收容于該中空部內。

6.如權利要求5所述的一種防反接集成電路封裝結構，其特征在于，所述中空部呈矩形，并與所述蓋盒(23)相適配。

7.如權利要求1所述的一種防反接集成電路封裝結構，其特征在于，所述擠壓彈簧(12)的數量設有多個，并沿所述上蓋(11)的長度方向依次排列。

8.如權利要求3所述的一種防反接集成電路封裝結構，其特征在于，所述底腳(14)呈勾狀，且卡槽的形狀于所述底腳(14)的形狀相同。