[實用新型]一種手機內殼用小彈片有效

申請號：	201821836430.7	申請日：	2018-11-08
公開（公告）號：	CN208905043U	公開（公告）日：	2019-05-24
發明（設計）人：	吳霞萍;田素光	申請（專利權）人：	江蘇艾銳博精密金屬科技有限公司
主分類號：	H04M1/02	分類號：	H04M1/02
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	215300 江蘇省蘇州市昆山市周市鎮***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	彈片體彈片本體手機彈片座小彈片彈片內殼本實用新型觸電塊彈片孔朝上彈頭方向空間利用手機后殼銅質結構一端設置占用空間導電率防失效導通防刮焊盤彈頭頂住貫穿
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【權利要求書】：

1.一種手機內殼用小彈片，包括彈片本體(2)，其特征在于:所述彈片本體(2)包括彈片座(21)和彈片體(22)，所述彈片體(22)一端與彈片座(21)固定連接，所述彈片座(21)一側中部開設有彈片孔(23)，且彈片體(22)一端貫穿彈片孔(23)設置，所述彈片本體(2)的彈片體(22)的彈頭朝上焊盤焊在在手機內PCB板(1)上，所述彈片本體(2)的長×寬×高規格為1.6*1.2*1.25cm。

2.根據權利要求1所述的一種手機內殼用小彈片，其特征在于：所述彈片體(22)一端設置有觸電塊，且觸電塊采用銅質結構。

3.根據權利要求1所述的一種手機內殼用小彈片，其特征在于：所述彈片體(22)另一端與彈片座(21)傾斜設置，所述彈片座(21)和彈片體(22)均采用不銹鋼結構。

4.根據權利要求1所述的一種手機內殼用小彈片，其特征在于：所述彈片本體(2)側面通過導電膠與PCB板(1)固定粘接或焊接。

5.根據權利要求1所述的一種手機內殼用小彈片，其特征在于：所述彈片本體(2)包括彈片座(21)和彈片體(22)的厚度為0.5mm-0.8mm。

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