[實(shí)用新型]一種手機(jī)內(nèi)殼用小彈片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821836430.7
• 申請(qǐng)日: 2018-11-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208905043U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳霞萍;田素光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇艾銳博精密金屬科技有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/02
• 分類號(hào): H04M1/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種手機(jī)內(nèi)殼用小彈片，包括彈片本體，所述彈片本體包括彈片座和彈片體，所述彈片體一端與彈片座固定連接，所述彈片座一側(cè)中部開(kāi)設(shè)有彈片孔，且彈片體一端貫穿彈片孔設(shè)置，所述彈片本體的彈片體的彈頭朝上焊盤焊在在手機(jī)內(nèi)PCB板上，所述彈片本體的長(zhǎng)×寬×高規(guī)格為1.6*1.2*1.25cm，所述彈片體一端設(shè)置有觸電塊，且觸電塊采用銅質(zhì)結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型一種手機(jī)內(nèi)殼用小彈片，將彈片焊在PCB上，彈片的彈頭方向朝上，在把PCB整空間利用起來(lái)，彈片頂住手機(jī)后殼，起到導(dǎo)通作用，彈力大，導(dǎo)電率高，防失效，防刮檫，成本低，占用空間小。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及彈片技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種手機(jī)內(nèi)殼用小彈片。

背景技術(shù)

彈片是用于機(jī)械、車輛的緩沖防震裝置和繼電延遲裝置中的儀器，常用于機(jī)械、車輛的緩沖防震裝置和繼電延遲裝置中。彈片因用途不同而有各種形狀和結(jié)構(gòu)。按外形可分為直片彈簧和彎片彈簧兩類，按板片的形狀則可以分為長(zhǎng)方形、梯形、三角形和階段形等。手機(jī)在使用玻璃屏后蓋時(shí)，手機(jī)接地，天線接觸手機(jī)外殼，需要用到彈片進(jìn)行連接緩沖。

現(xiàn)有的彈片技術(shù)中存在一下問(wèn)題：現(xiàn)有彈片3彈頭朝上，焊盤焊在PCB板 1上，如圖1，這樣產(chǎn)品設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，長(zhǎng)度長(zhǎng)，體積大，現(xiàn)有彈片3的規(guī)格為 2.9*1.0*1.25cm，PCB板側(cè)面占用面積較大。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種手機(jī)內(nèi)殼用小彈片，以解決現(xiàn)有技術(shù)中了彈片的彈力和導(dǎo)電率問(wèn)題，彈片異常時(shí)保護(hù)作用的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種手機(jī)內(nèi)殼用小彈片，包括彈片本體，所述彈片本體包括彈片座和彈片體，所述彈片體一端與彈片座固定連接，所述彈片座一側(cè)中部開(kāi)設(shè)有彈片孔，且彈片體一端貫穿彈片孔設(shè)置，所述彈片本體的彈片體的彈頭朝上焊盤焊在在手機(jī)內(nèi)PCB板上，所述彈片本體的長(zhǎng)×寬×高規(guī)格為1.6*1.2*1.25cm。

進(jìn)一步的，所述彈片體一端設(shè)置有觸電塊，且觸電塊采用銅質(zhì)結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述彈片體另一端與彈片座傾斜設(shè)置，所述彈片座和彈片體均采用不銹鋼結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述彈片本體側(cè)面通過(guò)導(dǎo)電膠與PCB板固定粘接或焊接。

進(jìn)一步的，所述彈片本體包括彈片座和彈片體的厚度為0.5mm-0.8mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型將彈片焊在PCB 上，彈片的彈頭方向朝上，在把PCB整空間利用起來(lái)，彈片頂住手機(jī)后殼，起到導(dǎo)通作用，彈力大，導(dǎo)電率高，防失效，防刮檫，成本低，且彈片本體的長(zhǎng)×寬×高規(guī)格為1.6*1.2*1.25cm，占用空間小，通過(guò)彈片體另一端與彈片座傾斜設(shè)置，且彈片座和彈片體均采用不銹鋼結(jié)構(gòu)，增加了彈片體彈性性能，同時(shí)導(dǎo)電率較高。

附圖說(shuō)明

圖1為本現(xiàn)有技術(shù)的安裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的現(xiàn)有彈片結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的安裝結(jié)構(gòu)俯視圖；

圖4為本實(shí)用新型的安裝結(jié)構(gòu)主視圖；

圖5為本實(shí)用新型的彈片本體整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-PCB板、2-彈片本體、21-彈片座、22-彈片體、3-現(xiàn)有彈片。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。