[實用新型]引線框架條、半導體封裝結構及其單元

有效

• 申請號: 201821834663.3
• 申請日: 2018-11-08
• 公開（公告）號: CN208848899U
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 朱健榮;王超;鄭友君
• 申請（專利權）人: 嘉盛半導體(蘇州)有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 陳偉;李輝

1.一種引線框架條，其特征在于，包括：多個引線框架單元，多個所述引線框架單元呈多排多列配置，相鄰兩列所述引線框架單元之間形成有第一切割道連接條，相鄰兩行所述引線框架單元之間形成有第二切割道連接條；

每個所述引線框架單元包括：與所述第一切割道連接條相連接的多個引腳，所述引腳設有引腳連接條，所述引腳連接條與所述第二切割道連接條相連接；

其中，相鄰兩個所述第二切割道連接條通過切割道導電連接條相連接。

2.如權利要求1所述的引線框架條，其特征在于，多個相連接的所述引腳及所述引腳連接條建構形成一個引線框架模塊，所述引線框架單元包括多個所述引線框架模塊，多個所述引線框架模塊呈多排多列配置。

3.如權利要求2所述的引線框架條，其特征在于，

相連接的一個所述引腳及一個所述引腳連接條形成一個引腳組，一個所述引線框架模塊包含有兩個所述引腳組；

同一個所述引線框架模塊中所包含的兩個所述引腳組互相間隔，相鄰兩個所述引線框架模塊中位于最外側的所述引腳組也互相間隔。

4.如權利要求3所述的引線框架條，其特征在于，所述引腳組還包括焊盤，所述焊盤兩個相鄰的側壁分別朝向所述第一切割道連接條和所述第二切割道連接條延伸以分別形成所述引腳和所述引腳連接條。

5.如權利要求2所述的引線框架條，其特征在于，同一個所述引線框架單元中位于同一排的最外側兩個所述引線框架模塊呈鏡像對稱結構，同一個所述引線框架單元中位于同一列的最外側兩個所述引線框架模塊也呈鏡像對稱結構。

6.如權利要求1所述的引線框架條，其特征在于，所述引線框架條配置為具有目標區和位于所述目標區外側的余料區，多個所述引線框架單元設置在所述目標區中，多個所述引線框架單元與所述余料區導電連接。

7.一種半導體封裝結構，其特征在于，包括：

如權利要求1至6任意一項所述的引線框架條，所述引線框架條的背面對應于所述第一切割道連接條的位置處形成有切割凹槽，所述切割凹槽貫穿所述第一切割道連接條的厚度，且所述切割凹槽的寬度大于所述第一切割道連接條的寬度，從而所述引腳的側壁完全裸露；

粘貼在所述引線框架單元正面上的半導體芯片，所述半導體芯片的焊墊通過引線與所述引線框架單元的引腳電連接；

塑封層，其包封所述半導體芯片、引線及所述引線框架條的正面；

保護層，其至少形成在所述引腳和引腳連接條的背面，以及所述引腳完全裸露的側壁上，且所述保護層對所述引腳的側壁形成全包覆。

8.一種半導體封裝結構單元，其特征在于，包括：

引線框架單元，其包括多個引腳，所述引腳設有引腳連接條；

粘貼在所述引線框架單元正面上的半導體芯片，所述半導體芯片的焊墊通過引線與所述引線框架單元的引腳電連接；

塑封層，其包封所述半導體芯片、引線及所述引線框架單元的正面；

保護層，其至少形成在所述引腳和引腳連接條的背面以及所述引腳的側壁，且所述保護層對所述引腳的側壁形成全包覆。