[實用新型]一種基板及LED器件

有效

• 申請號: 201821834405.5
• 申請日: 2018-11-07
• 公開（公告）號: CN209298157U
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 李振寧;蘇宏波;孫平如;邢美正
• 申請（專利權）人: 惠州市聚飛光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

本實用新型實施例提供一種基板及LED器件，其中，基板包括基材，基材上設置有至少一個貫穿孔；貫穿孔的上開口邊緣存在至少一個第一位置，第一位置沿著貫穿孔內壁到貫穿孔下開口邊緣的最短路徑大于基材的厚度；貫穿孔內壁鍍有金屬鍍層，金屬鍍層延伸至基材的上表面與下表面。由于第一位置沿著貫穿孔內壁到下開口邊緣的最短路徑大于基材的厚度，因此，流體從基板下表面沿著貫穿孔內壁與金屬鍍層之間的間隙到達基板上表面的路徑更長了，因此即使在金屬鍍層與貫穿孔內壁存在間隙，但由于流動路徑變長，因此流體更難以到達基板上表面，損壞設置在基板上表面的LED芯片，從而提升了LED器件的氣密性與可靠性。

技術領域

本實用新型涉及LED領域，尤其涉及一種基板及LED器件。

背景技術

在Chip型小間距LED器件中包括基板以及設置在該基板上的LED燈珠，其中基板包括基材、以及設置在基材上表面的金屬功能區、設置在基材下表面的金屬引腳區。基板的上、下表面通過過孔連接實現電氣連接。圖1示出了一種基板的剖面示意圖：在圖1中所示的基板10中，過孔11呈圓柱狀。在過孔11的孔壁上鍍設有金屬鍍層12，該金屬鍍層12可以實現金屬功能區13與金屬引腳區14的電氣連接。從圖1示出的剖面示意圖中可以看出，金屬鍍層12與過孔11孔壁存在結合面。由于結合面之間總是存在細微的縫隙，因此使得潮氣容易順著該縫隙滲透到設置在金屬功能區13上的LED燈珠內部，從而使得LED器件可靠性差。

實用新型內容

本實用新型實施例提供的基板及LED器件，主要解決的技術問題是：現有技術中，潮氣容易順著過孔內金屬鍍層與基材的結合面滲透進入LED燈珠內部，從而使得LED器件受潮，可靠性差。

為解決上述技術問題，本實用新型實施例提供一種基板，包括基材，基材上設置有至少一個貫穿孔；貫穿孔的上開口邊緣存在至少一個第一位置，第一位置沿著貫穿孔內壁到貫穿孔下開口邊緣的最短路徑大于基材的厚度；貫穿孔內壁鍍有金屬鍍層，金屬鍍層延伸至基材的上表面與下表面。

可選地，貫穿孔內的金屬鍍層形成金屬通孔，且貫穿孔內各處的金屬鍍層厚度一致；或，貫穿孔內的金屬鍍層形成金屬通孔，且金屬通孔呈圓柱狀；或，貫穿孔內的金屬鍍層形成實心的金屬體塊。

可選地，當貫穿孔內的金屬鍍層形成金屬通孔時，金屬通孔內填充有液態光致阻焊劑或樹脂。

可選地，第一位置沿著貫穿孔內壁到下開口邊緣的最短路徑呈非直線狀。

可選地，第一位置沿著貫穿孔內壁到下開口邊緣的最短路徑呈折線狀或曲線狀。

可選地，上開口邊緣上存在多個第一位置，各第一位置中的至少兩個沿著貫穿孔內壁到下開口邊緣的最短路徑形狀不同。

可選地，上開口邊緣上任意一個位置均為第一位置。

可選地，各第一位置沿著貫穿孔內壁到下開口邊緣的最短路徑形狀相同。

可選地，貫穿孔的橫截面為圓形，且貫穿孔的孔徑從上表面到下表面先逐漸減小，后逐漸增大；或貫穿孔的孔徑從上表面到下表面先逐漸增大，后逐漸減小。

本實用新型實施例還提供一種LED器件，LED器件包括LED芯片以及如上任一項的基板；LED芯片固定在基板上，且與延伸至基板表面的金屬鍍層電性連接。

本實用新型的有益效果是：