[實(shí)用新型]一種基板及LED器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821834405.5
• 申請(qǐng)日: 2018-11-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209298157U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-08-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李振寧;蘇宏波;孫平如;邢美正
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州市聚飛光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52
• 代理公司: 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

1.一種基板，其特征在于，包括基材，所述基材上設(shè)置有至少一個(gè)貫穿孔；所述貫穿孔的上開(kāi)口邊緣存在至少一個(gè)第一位置，所述第一位置沿著所述貫穿孔內(nèi)壁到所述貫穿孔下開(kāi)口邊緣的最短路徑大于所述基材的厚度；所述貫穿孔內(nèi)壁鍍有金屬鍍層，所述金屬鍍層延伸至所述基材的上表面與下表面。

2.如權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述貫穿孔內(nèi)的所述金屬鍍層形成金屬通孔，且所述貫穿孔內(nèi)各處的金屬鍍層厚度一致；或，所述貫穿孔內(nèi)的所述金屬鍍層形成金屬通孔，且所述金屬通孔呈圓柱狀；或，所述貫穿孔內(nèi)的所述金屬鍍層形成實(shí)心的金屬體塊。

3.如權(quán)利要求2所述的基板，其特征在于，當(dāng)所述貫穿孔內(nèi)的所述金屬鍍層形成金屬通孔時(shí)，所述金屬通孔內(nèi)填充有液態(tài)光致阻焊劑或樹(shù)脂。

4.如權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一位置沿著所述貫穿孔內(nèi)壁到所述下開(kāi)口邊緣的最短路徑呈非直線狀。

5.如權(quán)利要求4所述的基板，其特征在于，所述第一位置沿著所述貫穿孔內(nèi)壁到所述下開(kāi)口邊緣的最短路徑呈折線狀或曲線狀。

6.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的基板，其特征在于，所述上開(kāi)口邊緣上存在多個(gè)第一位置，各所述第一位置中的至少兩個(gè)沿著所述貫穿孔內(nèi)壁到所述下開(kāi)口邊緣的最短路徑形狀不同。

7.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的基板，其特征在于，所述上開(kāi)口邊緣上任意一個(gè)位置均為第一位置。

8.如權(quán)利要求7所述的基板，其特征在于，各所述第一位置沿著所述貫穿孔內(nèi)壁到所述下開(kāi)口邊緣的最短路徑形狀相同。

9.如權(quán)利要求8所述的基板，其特征在于，所述貫穿孔的橫截面為圓形，且所述貫穿孔的孔徑從所述上表面到所述下表面先逐漸減小，后逐漸增大；或所述貫穿孔的孔徑從所述上表面到所述下表面先逐漸增大，后逐漸減小。

10.一種LED器件，其特征在于，所述LED器件包括LED芯片以及如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的基板；所述LED芯片固定在所述基板上，且與延伸至所述基板表面的所述金屬鍍層電性連接。