[實用新型]傳送不同污染程度硅片的導片機有效
| 申請號: | 201821832634.3 | 申請日: | 2018-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN209216929U | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發明(設計)人: | 顧丹霞 | 申請(專利權)人: | 上海華力集成電路制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 欒美潔 |
| 地址: | 201315 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓盒 硅片傳送手臂 導片機 污染 硅片 本實用新型 污染類型 傳送 電性連接 硅片傳送 可滑動地 自動識別 誤操作 自清潔 導軌 調用 手臂 傳輸 | ||
本實用新型公開了一種傳送不同污染程度硅片的導片機,不同污染程度的硅片裝在相對應的晶圓盒中,每個晶圓盒具有一個ID信息,所述ID信息包括晶圓盒的污染類型,所述導片機包括控制單元、晶圓盒識別單元、多個硅片傳送手臂,其中晶圓盒識別單元和硅片傳送手臂均與控制單元電性連接,晶圓盒識別單元通過晶圓盒的ID信息判斷晶圓盒的污染程度并傳輸至控制單元中,每個硅片傳送手臂可滑動地安裝在一個傳送手臂導軌上。本實用新型可以根據傳片任務及自動識別的晶圓盒污染類型調用相應污染程度的硅片傳送手臂,實現一臺機器完成不同污染程度的硅片傳送動作,提高了導片機的利用率,避免了誤操作,而且每次傳片完成后可以對動作的硅片傳送手臂進行自清潔。
技術領域
本實用新型屬于半導體集成電路的設備和工藝,具體涉及一種傳送不同污染程度硅片(采用前端開啟式硅片傳送盒FOUP裝載)的導片機。
背景技術
在整個半導體制造設備(FAB)中,在不同硅片處理工具或設備的裝載端口之間通常通過硅片載體來分批地傳送和存儲多個硅片,常見的是前端開啟式硅片傳送盒(FOUP)。這種工具通常執行多種使用在IC芯片制造中的工藝,如光刻、蝕刻、材料/膜沉積、固化、退火、檢查或其它工藝。
目前在FAB中,通常利用導片機傳送前端開啟式硅片傳送盒中的硅片,而業界使用的導片機主要傳送特定一種污染程度的硅片或者將某種低污染程度的硅片傳送至某種高污染程度硅片中。硅片按照不同的污染程度裝載在相對應污染等級的FOUP中,故現有FOUP的污染等級分為FE、BE、NI、CU和HK,其中CU的污染程度最高,FE的污染程度最低,BE、NI和HK的污染程度相同且介于CU和FE之間。導片機按照FOUP污染等級不同設定機臺PIN角,按PIN角將FOUP分為非CU的FOUP和CU的FOUP,非CU的FE、BE、NI和HK的FOUP對應PIN角設為一致。由于FE、BE、NI和HK的PIN角一致,因此無法從物理角度上進行區分,容易造成人員誤操作,例如目前使用FE的導片機傳送污染程度BE的硅片就時有發生誤操作。
日常使用FOUP傳輸硅片的流程如圖1所示,可以發現因污染等級種類偏多導致需要多臺導片機才能滿足FAB的硅片傳送要求。然而,FAB中不同污染等級的硅片傳送需求量不一樣,這就造成機臺的使用率存在較大差別,有的機臺使用率較高,有的機臺使用率較低,機臺較難管控,影響機臺使用率。并且,導片機的設定污染程度不同,在操作過程中極易出現失誤操作。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種傳送不同污染程度硅片的導片機,可以解決現有導片機多機臺使用率差別大以及傳送過程極易發生誤操作的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型提供的傳送不同污染程度硅片的導片機,所述不同污染程度的硅片裝在相對應的晶圓盒中,每個晶圓盒具有一個ID信息,所述ID信息包括晶圓盒的污染類型,所述導片機包括控制單元、晶圓盒識別單元、多個硅片傳送手臂,所述晶圓盒識別單元和硅片傳送手臂均與控制單元電性連接,所述晶圓盒識別單元通過晶圓盒的ID信息判斷晶圓盒的污染程度并傳輸至控制單元中,每個硅片傳送手臂可滑動地設于一個傳送手臂導軌上。
較佳的,所述晶圓盒的ID信息為條形碼或二維碼,所述晶圓盒識別單元為讀碼器。
較佳的,所述導片機還設有清洗單元,包括清洗單元主體、酒精噴嘴和氮氣噴嘴,所述清洗單元主體設有供液管道和供氣管道,所述酒精噴嘴通過供液管道與供液裝置相連,所述氮氣噴嘴通過供氣管道與供氣裝置相連。進一步的,所述供液管道和供氣管道上均設有閘閥,所述閘閥由控制單元控制。
在上述結構中,所述硅片傳送手臂包括FE硅片傳送手臂、HK硅片傳送手臂、BE硅片傳送手臂和CU硅片傳送手臂。
較佳的,所述FE硅片傳送手臂、HK硅片傳送手臂、BE硅片傳送手臂和CU硅片傳送手臂對應的各傳送手臂導軌并列排布。
進一步的,所述FE硅片傳送手臂、HK硅片傳送手臂、BE硅片傳送手臂和CU硅片傳送手臂位于相同高度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





