[實用新型]固定晶圓治具

有效

• 申請號: 201821832531.7
• 申請日: 2018-11-08
• 公開（公告）號: CN209148525U
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 楊江;張洪波;羅鈔文;諸晨杰;孫慶永;莊峰;王麗君;李延慶
• 申請（專利權）人: 紫光宏茂微電子（上海）有限公司
• 主分類號: G01N21/01
• 分類號: G01N21/01;G01N21/88
• 代理公司: 上海市嘉華律師事務所 31285
• 代理人: 黃琮;傅云

本實用新型實施例公開了一種固定晶圓治具。本實用新型的固定晶圓治具，包括：基板、圓形海綿墊、第一載臺、第一支撐柱、第二載臺和第二支撐柱。第一載臺呈圓環形具有第一圓形開口，通過第一支撐柱架設在基板的上方。第二載臺呈圓環形具有第二圓形開口，通過第二支撐柱架設在基板的上方，且位于第一載臺的上方。圓形海綿墊設置在基板上，位于第一圓形開口的下方，圓形海綿墊的面積大于第一圓形開口的面積，第二圓形開口的直徑大于第一圓形開口的直徑。本實用新型的固定晶圓治具，將晶圓背面朝上放置在相應的載臺上，通過頂針將需要的芯片從晶圓上頂下來，操作方便，且可及時觀察晶圓的背面崩缺情況，掌握晶圓的切割品質。

技術領域

本實用新型實施例涉及晶圓技術領域，具體涉及一種固定晶圓治具。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。晶圓的圓周外側設有鐵圈，用于保護晶圓。

芯片是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。晶圓是制造芯片的原材料，按照不同的芯片尺寸要求對晶圓進行切割，然后將芯片從晶圓上取出，進行后續制程。

本申請的發明人發現，現有技術中將芯片從晶圓上取出時，晶圓放入機臺，校準位置后通過吸取設備吸出芯片，過程麻煩，耗費的時間較長。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種固定晶圓治具，方便將芯片從晶圓上取出。

本實用新型實施例提供一種固定晶圓治具，包括：基板、圓形海綿墊、第一載臺、多根第一支撐柱、第二載臺和多根第二支撐柱；

所述第一載臺呈圓環形并具有第一圓形開口，所述第一載臺通過多根所述第一支撐柱架設在所述基板的上方；

所述第二載臺呈圓環形并具有第二圓形開口，所述第二載臺通過多根所述第二支撐柱架設在所述基板的上方，且所述第二載臺位于所述第一載臺的上方；

所述圓形海綿墊設置在所述基板的上表面上，位于所述第一圓形開口的下方，所述圓形海綿墊的面積大于所述第一圓形開口的面積；

所述第二圓形開口的直徑大于所述第一圓形開口的直徑，且所述第二圓形開口在所述圓形海綿墊上的投影覆蓋所述第一圓形開口在所述圓形海綿墊上的投影。

在一種可行的方案中，所述第一載臺水平設置，通過多根所述第一支撐柱固定在所述基板的上方；

所述第二載臺與所述第一載臺相互平行設置，通過多根所述第二支撐柱固定在所述基板的上方；

且所述第一載臺與所述第二載臺的軸心線重合。

在一種可行的方案中，多根所述第一支撐柱的頂端凸出所述第一載臺的頂面；

多根所述第二支撐柱的頂端凸出所述第二載臺的頂面。

在一種可行的方案中，還包括：多個第一保護套和多個第二保護套；

多個所述第一保護套分別套接在多根所述第一支撐柱的頂部；

多個所述第二保護套分別套接在多根所述第二支撐柱的頂部。

在一種可行的方案中，所述第一圓形開口的相對的兩側設有第一矩形缺口；

所述第二圓形開口的相對的兩側設有第二矩形缺口。

在一種可行的方案中，所述基板包括：基板本體、多根連接筋和圓環部；

所述基板本體的中部設有通孔，所述圓環部位于所述通孔內，所述圓環部與所述基板本體通過多根所述連接筋連接，在所述基板中部形成多個鏤空區域。