[實用新型]一種芯片自動壓蓋設備的壓合模組有效
| 申請號： | 201821830623.1 | 申請日： | 2018-11-06 |
| 公開（公告）號： | CN209119052U | 公開（公告）日： | 2019-07-16 |
| 發明（設計）人： | 林宜龍;劉飛;黃水清;吳松;林清嵐;占勇;官聲文 | 申請（專利權）人： | 深圳格蘭達智能裝備股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 顏希文;黃華蓮 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市坪*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 下壓氣缸 下壓組件 芯片 下壓臂 壓合模 墊板 兩組 下壓 工作平臺 下壓機構 壓蓋設備 安裝板 壓蓋 安裝板固定 本實用新型 技術支持 相對設置 壓合位置 活塞桿 完成品 自動地 頂面 合板 漏膠 上蓋 豎直 壓合 有壓 合格率 自動化 | ||
1.一種芯片自動壓蓋設備的壓合模組，其特征在于，包括下壓機構，所述芯片自動壓蓋設備設有工作平臺，所述下壓機構設于所述工作平臺上；
所述下壓機構包括兩組單邊下壓組件，兩組所述單邊下壓組件相對設置，所述單邊下壓組件包括下壓墊板、下壓氣缸安裝板、下壓氣缸以及下壓臂，所述下壓墊板設于所述工作平臺的頂面，所述下壓氣缸安裝板固定于所述下壓墊板上，所述下壓氣缸豎直地固定于所述下壓氣缸安裝板的一側，所述下壓臂設于所述下壓氣缸的上方并與所述下壓氣缸的活塞桿相連接，兩組所述單邊下壓組件的下壓臂之間連接有壓合板。
2.根據權利要求1所述的芯片自動壓蓋設備的壓合模組，其特征在于，兩組所述單邊下壓組件之間還設有同步連桿，所述同步連桿的兩端分別通過支撐連接塊與所述下壓墊板相連接。
3.根據權利要求1所述的芯片自動壓蓋設備的壓合模組，其特征在于，還包括偏移機構，所述偏移機構包括兩條偏移導軌和兩個偏移座，兩條所述偏移導軌并排地固定于所述工作平臺的頂面，兩個所述偏移座分別與兩條所述偏移導軌滑動連接，兩組所述單邊下壓組件的下壓氣缸安裝板分別固定于兩個所述偏移座的頂面。
4.根據權利要求3所述的芯片自動壓蓋設備的壓合模組，其特征在于，所述偏移機構還包括偏移氣缸，所述偏移氣缸固定于所述工作平臺的頂面，將兩條所述偏移導軌分別記為第一偏移導軌和第二偏移導軌，相應的，將兩個所述偏移座分別記為第一偏移座和第二偏移座，所述偏移氣缸的活塞桿與所述第一偏移座相連接。
5.根據權利要求4所述的芯片自動壓蓋設備的壓合模組，其特征在于，所述第一偏移導軌的一端設有緩沖座，所述緩沖座上設有緩沖器，所述第一偏移導軌的另一端以及所述第二偏移導軌的兩端設有偏移限位塊。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
