[實用新型]一種芯片自動壓蓋設備的壓合模組

有效

• 申請號: 201821830623.1
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN209119052U
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 林宜龍;劉飛;黃水清;吳松;林清嵐;占勇;官聲文
• 申請（專利權）人: 深圳格蘭達智能裝備股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;黃華蓮

本實用新型提供一種芯片自動壓蓋設備的壓合模組，包括設于工作平臺上的下壓機構，下壓機構包括兩組單邊下壓組件，兩組單邊下壓組件相對設置，單邊下壓組件包括下壓墊板、下壓氣缸安裝板、下壓氣缸以及下壓臂，下壓墊板設于工作平臺的頂面，下壓氣缸安裝板固定于下壓墊板上，下壓氣缸豎直地固定于下壓氣缸安裝板的一側，下壓臂設于下壓氣缸的上方并與下壓氣缸的活塞桿相連接，兩組單邊下壓組件的下壓臂之間連接有壓合板。基于上述結構，該壓合模組能夠自動地完成芯片上蓋與芯片壓合，為提升芯片壓蓋工作的自動化程度提供最關鍵的技術支持，同時避免了人工壓蓋所帶來的壓合位置不準確、經常出現漏膠等問題，提高了完成品的合格率。

技術領域

本實用新型涉及芯片組裝技術領域，尤其涉及一種芯片自動壓蓋設備的壓合模組。

背景技術

隨著國家綜合國力的不斷發展，中國工業有了長足的進步，從之前的勞動密集型產業不斷向高新技術型產業高速發展，自動化產業也因此有了強有力的基礎支撐。與此同時，人們的生活水平也隨著國家的富強有了質的跨越，但隨之而來的是人們對物質需求的不斷增長，這也直接導致了國內工廠用工成本的不斷增加。在此基礎上，很多工廠為了節約成本，提高企業競爭力，都在努力減少用工成本，開始大量導入自動化設備。

在半導體行業中，芯片的壓蓋工作大都是通過人工完成的，不僅效率低，成本高，且由于壓合位置的不準確，經常出現漏膠等現象，造成產品的不良品率居高不下。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種芯片自動壓蓋設備的壓合模組，該壓合模組能夠自動地完成芯片上蓋與芯片壓合，為提升芯片壓蓋工作的自動化程度提供最關鍵的技術支持。

基于上述結構，本實用新型提供了一種芯片自動壓蓋設備的壓合模組，包括下壓機構，所述芯片自動壓蓋設備設有工作平臺，所述下壓機構設于所述工作平臺上；

所述下壓機構包括兩組單邊下壓組件，兩組所述單邊下壓組件相對設置，所述單邊下壓組件包括下壓墊板、下壓氣缸安裝板、下壓氣缸以及下壓臂，所述下壓墊板設于所述工作平臺的頂面，所述下壓氣缸安裝板固定于所述下壓墊板上，所述下壓氣缸豎直地固定于所述下壓氣缸安裝板的一側，所述下壓臂設于所述下壓氣缸的上方并與所述下壓氣缸的活塞桿相連接，兩組所述單邊下壓組件的下壓臂之間連接有壓合板。

作為優選方案，兩組所述單邊下壓組件之間還設有同步連桿，所述同步連桿的兩端分別通過支撐連接塊與所述下壓墊板相連接。

作為優選方案，還包括偏移機構，所述偏移機構包括兩條偏移導軌和兩個偏移座，兩條所述偏移導軌并排地固定于所述工作平臺的頂面，兩個所述偏移座分別與兩條所述偏移導軌滑動連接，兩組所述單邊下壓組件的下壓氣缸安裝板分別固定于兩個所述偏移座的頂面。

作為優選方案，所述偏移機構還包括偏移氣缸，所述偏移氣缸固定于所述工作平臺的頂面，將兩條所述偏移導軌分別記為第一偏移導軌和第二偏移導軌，相應的，將兩個所述偏移座分別記為第一偏移座和第二偏移座，所述偏移氣缸的活塞桿與所述第一偏移座相連接。

作為優選方案，所述第一偏移導軌的一端設有緩沖座，所述緩沖座上設有緩沖器，所述第一偏移導軌的另一端以及所述第二偏移導軌的兩端設有偏移限位塊。

實施本實用新型實施例，具有如下有益效果：