[實用新型]圖像傳感器封裝

有效

• 申請號: 201821829577.3
• 申請日: 2018-11-08
• 公開（公告）號: CN209401627U
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 徐守謙
• 申請（專利權）人: 半導體元件工業有限責任公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 歐陽帆

本實用新型題為“圖像傳感器封裝”。本實用新型公開了一種圖像傳感器封裝。該圖像傳感器封裝的實施方式可包括圖像傳感器芯片、第一層以及透光覆蓋物，該第一層包括穿過其的開口，其被耦接到圖像傳感器芯片的第一側，該透光覆蓋物耦接到第一層。該透光覆蓋物、第一層和圖像傳感器芯片可在圖像傳感器內形成腔體。圖像傳感器封裝還可包括至少一個電觸點和包封材料，該至少一個電觸點耦接到圖像傳感器芯片的與第一側相對的第二側，該包封材料涂覆圖像傳感器封裝的側壁的全部。

技術領域

本文檔的方面整體涉及圖像傳感器半導體封裝，諸如CMOS圖像傳感器芯片級封裝(CISCSP)。

背景技術

傳統上，圖像傳感器封裝已被設計成將濕氣和其他污染物阻擋在封裝之外，以確保圖像傳感器封裝的適當性能。傳統上，將干膜或樹脂施加到玻璃蓋，并且然后使用干膜或樹脂將玻璃蓋附接到襯底以密封圖像傳感器封裝。由于圖像傳感器封裝變得越來越小，管芯處理缺陷的風險也日益上升，繼而，濕氣和其他污染物損害圖像傳感器封裝性能的風險也日益增大。

實用新型內容

圖像傳感器封裝的實施方式可包括圖像傳感器芯片、第一層以及透光覆蓋物，該第一層包括穿過其的開口，其被耦接到圖像傳感器芯片第一側，該透光覆蓋物耦接到第一層。透光覆蓋物、第一層和圖像傳感器芯片可在圖像傳感器內形成腔體。圖像傳感器封裝還可包括至少一個電觸點和包封材料，該至少一個電觸點耦接到圖像傳感器芯片的與第一側相對的第二側，該包封材料涂覆圖像傳感器封裝的側壁的全部。

圖像傳感器封裝的實施方式可包括以下各項中的一者、全部或任一者：

再分布層可覆蓋圖像傳感器芯片的第二側。

包封材料可包括焊料掩模。

至少一個電觸點可為凸塊。

包封材料可橫跨封裝的側壁上的所有界面。

包封材料可基本上覆蓋封裝的五個側面。

圖像傳感器封裝的實施方式可包括：圖像傳感器芯片；第一層，第一層可包括被耦接到圖像傳感器芯片的第一側的多個阻擋部；透光覆蓋物，透光覆蓋物可耦接到多個阻擋部，其中透光覆蓋物、多個阻擋部和圖像傳感器芯片可在圖像傳感器封裝內形成腔體；再分布層，再分布層可覆蓋圖像傳感器芯片的與第一側相對的第二側；至少一個電觸點，至少一個電觸點可耦接到圖像傳感器芯片的第二側；和包封材料，包封材料可涂覆圖像傳感器封裝的側壁的全部。

圖像傳感器封裝的實施方式可包括以下各項中的一者、全部或任一者：

包封材料可包括焊料掩模。

包封材料可橫跨封裝的側壁上的所有界面。

包封材料可基本上覆蓋封裝的五個側面。

用于形成圖像傳感器封裝的方法的實施方式可包括將透光覆蓋物的第一側耦接到載體，以及通過將晶圓上的第一層耦接到透光覆蓋物的第二側來在透光覆蓋物與晶圓之間形成多個腔體，該第一層包括穿過其中的多個開口。該方法還可包括形成穿過透光覆蓋物的厚度的多個溝槽，用包封材料填充多個溝槽，并且通過以減材方式移除多個溝槽的一部分中的包封材料并移除載體來將晶圓和透光覆蓋物分割成多個圖像傳感器封裝。

用于形成圖像傳感器封裝的方法的實施方式可包括以下各項中的一者、全部或任一者：

該方法可包括形成穿過晶圓的厚度的多個溝槽。

包封材料可為焊料掩模。

以減材方式移除可包括鋸切和蝕刻中的一者。

載體可通過以下其中一種方式來移除：加熱載體，以及用紫外輻射來照射載體。

該方法可包括將至少一個電觸點耦接到晶圓，其中至少一個電觸點延伸至圖像傳感器封裝的外部。