[實用新型]圖像傳感器封裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821829577.3 | 申請日： | 2018-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN209401627U | 公開（公告）日： | 2019-09-17 |
| 發(fā)明（設計）人： | 徐守謙 | 申請（專利權）人： | 半導體元件工業(yè)有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L27/146 | 分類號： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 歐陽帆 |
| 地址： | 美國亞*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 圖像傳感器封裝 圖像傳感器芯片 第一層 透光覆蓋物 本實用新型 包封材料 電觸點 圖像傳感器 側(cè)壁 腔體 涂覆 開口 穿過 | ||
1.一種圖像傳感器封裝，包括：
圖像傳感器芯片；
第一層，所述第一層包括穿過其的開口，其被耦接到所述圖像傳感器芯片的第一側(cè)；
透光覆蓋物，所述透光覆蓋物耦接到所述第一層，其中所述透光覆蓋物、所述第一層和所述圖像傳感器芯片在所述圖像傳感器封裝內(nèi)形成腔體；
至少一個電觸點，所述至少一個電觸點耦接到所述圖像傳感器芯片的與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)；和
包封材料，所述包封材料涂覆所述圖像傳感器封裝的側(cè)壁的全部。
2.根據(jù)權利要求1所述的封裝，還包括再分布層，所述再分布層覆蓋所述圖像傳感器芯片的所述第二側(cè)。
3.根據(jù)權利要求1所述的封裝，其中所述包封材料包括焊料掩模。
4.根據(jù)權利要求1所述的封裝，其中所述至少一個電觸點為凸塊。
5.根據(jù)權利要求1所述的封裝，其中所述包封材料橫跨所述封裝的所述側(cè)壁上的所有界面。
6.根據(jù)權利要求1所述的封裝，其中所述包封材料基本上覆蓋所述封裝的五個側(cè)面。
7.一種圖像傳感器封裝，包括：
圖像傳感器芯片；
第一層，所述第一層包括被耦接到所述圖像傳感器芯片的第一側(cè)的多個阻擋部；
透光覆蓋物，所述透光覆蓋物耦接到所述多個阻擋部，其中所述透光覆蓋物、所述多個阻擋部和所述圖像傳感器芯片在所述圖像傳感器封裝內(nèi)形成腔體；
再分布層，所述再分布層覆蓋所述圖像傳感器芯片的與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)；
至少一個電觸點，所述至少一個電觸點耦接到所述圖像傳感器芯片的所述第二側(cè)；和
包封材料，所述包封材料涂覆所述圖像傳感器封裝的側(cè)壁的全部。
8.根據(jù)權利要求7所述的封裝，其中所述包封材料包括焊料掩模。
9.根據(jù)權利要求7所述的封裝，其中所述包封材料橫跨所述封裝的所述側(cè)壁上的所有界面。
10.根據(jù)權利要求7所述的封裝，其中所述包封材料基本上覆蓋所述封裝的五個側(cè)面。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
